电子基础材料和关键元器件“十二五”规划.docVIP

子规划1： 电子基础材料和关键元器件“十二五”规划 目 录 前 言 1 一、“十一五”产业发展回顾 1 （一）产业规模稳步增长 1 （二）企业实力进一步增强 2 （三）生产技术水平持续提升 3 （四）清洁生产稳步推进，循环经济初步发展 4 （五）产业发展仍存在突出问题 4 二、“十二五”期间产业发展面临的形势 5 （一）产业面临良好发展机遇 5 （二）技术创新孕育新的突破 5 （三）外部环境变化对产业的挑战日趋严峻 6 （四）产业面临转型升级的迫切需要 6 三、产业发展的指导思想和目标 7 （一）指导思想 7 （二）发展目标 7 1、经济指标 7 2、结构指标 7 3、创新指标 8 4、节能环保指标 8 四、主要任务和发展重点 8 （一）主要任务 8 1、推动产业升级 8 2、加强科技创新 9 3、统筹规划产业布局 9 4、加强自主品牌建设 10 5、促进产业协同发展 10 6、积极参与国际合作 10 （二）发展重点 10 1、电子材料 10 2、电子元件 12 3、电子器件 13 五、政策措施和建议 14 （一）加强政府引导，完善产业政策 14 （二）发挥财政资金作用，创造良好投融资环境 14 （三）提升产业创新能力，推动产业升级 15 （四）优化产业布局，统筹规划区域发展 15 （五）加强行业管理，促进产业健康发展 15 （六）重视人才培养，积极参与国际交流合作 16 前 言 电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。 为全面科学地总结“十一五”的发展经验，明确“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向，确保产业健康发展，根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》，制定本规划。 本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件，是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件，以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据。 一、“十一五”产业发展回顾 （一）产业规模稳步增长 我国电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升，增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击，产业经历小幅调整，但总体发展稳定。2010年，在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下，行业恢复发展到历史最高水平。 “十一五”期间，我国电子材料行业销售收入从2005年的540亿元增长至1730亿元，年均增长率26%；电子元器件销售收入年均增长率16%，从2005年的6100亿元增长到超过13000亿元，其中印制电路销售收入1230亿元，化学与物理电源销售收入2978亿元，显示器件销售收入380亿元。 （二）企业实力进一步增强 随着“大公司”战略的深入，我国已初步建立起一批具有自主创新能力、具备国际竞争力的电子材料和元器件大公司。在某些专业领域，已经具有相当强的实力，不论是产品产量还是质量，都位居世界前列。 近10年来，我国电子元件百强的销售收入总额增长2.84倍，年平均增长率为12.32%。2010年，我国电子元件百强企业共完成销售收入1544.9亿元，实现利润总额139.58亿元，出口创汇55.83亿美元。2010年元件百强中，有39家企业的销售收入超过10亿元，有7家企业的销售收入超过50亿元。“十一五”期间我国印制电路产业规模超过日本和美国成为世界第一大生产国，2010年，我国印制电路百强企业平均销售额超过8.26亿元，合计规模占全国总量60%，年均增长超过15%。 民营电子材料和元器件企业的生产规模、产品质量在“十一五”期间飞速发展，“十一五”末，民营企业数量占全行业的48％，销售收入占全行业的30％，上缴税金占全行业的47％，上市公司逐年增多。 （三）生产技术水平持续提升 “十一五”期间，电子材料配套能力显著提高，在硅材料、半导体照明材料、电子陶瓷材料等领域技术水平进步显著。在最能代表行业发展水平的硅材料上，产品水平有了大幅的提升，已建成了年产12万片的12英寸硅片中试线，12英寸掺氮直拉硅单晶抛光片也可以小批量生产，标志着我国电子材料技术正逐步进入到国际先进水平行列。 “十一五”期间，我国电子材料和元器件生产技术水平持续提升，重点产品本地化率大幅提高。“十一五”初期，我国光纤预制棒完全依赖进口；“十一五”末，我国光纤预制棒总产量达700吨，已占国内使用总量的30%。国内印制电路技术由传统单、双面生产技术向高多层、高密度互联板（HDI）方向迈进，国内企业已经掌握先进的HDI生产技术，主要产品产量、销售额的绝对量已经由传统