PANASERT MVIIF元件码设定参数.xlsVIP

MVIIf PANASERT MVIIF元件码设定参数 CLA TYP 元件描述 图例 识别方式 TYP 1608～3216 电阻、电容 透 射 电阻(电极反光强烈) 反 射 发光二极 管、电感等 反 射 电阻(电极反光一般) 带脚小元件(标准) 电阻(黑电极元件) 带脚小元件(不规则) 前、后判断/1005R 单排排插 0 1 长尺寸元件 排阻(吸取时检测) 双排排插 QFP和SOP 排阻(吸取时不检测) SOP 电容（电极反光强烈） 大功率晶体管 大型有脚元件 电容（电极反光一般） QFP 电容(黑电极元件) 异形元件(钽电 容、可调电位器) 小型晶体管(标准元件) SOJ 小型晶体管(黑脚元件) PLCC 圆形外伸脚晶体 管(管脚数:2~4) 小型晶体管(脚宽度不均) 大功率晶体管 滤波器(四边检查) 圆形元件 滤波器(上下两边检查) 滤波器(左右两边检查) 电解电容 两电极式 二极管、电感等 CHECKER CHIP 线圈形绕线 电感、电阻 反 射 白色排插 发光二极管 屏蔽罩(内部黑色) C-2.机器参数设置 C-2.1《初期设定》 C-2.2 M/C DATA的设置： 时间的设定：进行时间设定。 原点補正值： （Machine Offset） 多台PANASERT的场合，作为基准的PANASERT其X-Y TABLE的原点位置 与其它PANANSERT的X-Y TABLE的原点位置的偏差值的设定。 此值的设置是当同一个NC程序共用几台PANASERT时使用。 Z 轴原点補正值：（Z ORIGIN ADJUET） 设定各Z 轴原点和吸着位置的補正值。 PICKUP Y OFFSET： 吸着位置Y方向的修正值。 输入范围：-0.15---0.30(MM). DISTINCT MARK SENSOR OFFSET：(判别标记传感器位置的修正) 判别标记传感器位置的设定（相对部品装着位置）。 PICKUP HEIGHT（吸着高度）： 当NOZZLE在部品吸着位置处于原点高度时，从料架到NOZZLE的高度的设定。 在吸着位置时，吸着NOZZLE的上升及下降量是由此数值来确定。 MOUNT HEIGHT（装着高度）： XY TABLE的装着高度的设定，（从原点）。 XY TABLE下降量=装着高度-部品厚度。 一般出厂：6MM。 CONVEY HEIGHT（搬送高度）： 设定XY TABLE搬送时的高度（从原点）。 出厂时：38MM。 PCB LOADING WAIT（基板搬入等待）： 当机器生产过程中，处于待板时，其需等待多长时间，出现PCB WAITING ERROR的时间设定。 PCB UNLOADING WAIT（基板搬出等待）： 在生产的状态时等待从下流排板时，出现基板等待错误的时间设置。 LOADTIME：从UNLOAD搬出基板到下一个基板搬出时的最短时间的设定 C-2.3 生产条件数据的设置。 RECOVERY： 当发生吸着错误及识别错误时，重复吸着次数的设定。 部品库内的再吸着指定比此设定优先。0为不执行。 连续吸着错误—次数（CONT PICKUP ERROR）： 在同一料架中，连续几次发生吸着错误后，判断此料架部品用光的设定。 0为不检测部品用光。 NOZZLE吸着错误—次数（NOZZLE PICKUP ERROR）： 在同一NOZZLE中，连续几次发生吸着错误后，判断此NOZZLE不良的设定。 0为不检测NOZZLE不良。 MARK识别重复次数（MARK RECOG RETRY）： 发生基板MARK的识别错误时，设定重复几次识别。 0回设定检测识别错误，不进行重复动作。 基板MARK错误停止： 停止:停止运行. SKIP:卸下此板且不装着. 无補正:不进行基板MARK補正,但装着此板. 基板MARK教示位置登录（READ MARK POSITION）： 在编辑NC程序中，进行MARK教示时，设定是否在NC程序内登录其位置数据。 有:（YES） 当进行MARK教示时,MARK形状数据和位置数据被登录. 适用于在一块实际的基板上编辑NC程序时,但编辑后需进行修正,并采用PIN定位. 无：（NO） 当MARK教示时，只登录MARK的形状数据而不登录其位置数据。 适合于由CAD制成的NC数据。 CHANGE PROGRAM OFFSET（程序OFFSET的变更）：