镀金层在焊接上的应用.docVIP

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镀金层在焊接上的应用.doc

鍍金層在銲接上的應用 前言 由於金元素具有多用途的特性,,etchresist)、contact surface finish)、(protective coating)、wire bonded surface finish)、die attach surface finish)以及提供良好的銲接性質的表面塗覆(solderable coating)等等。當金被利用在銲接處理時有些重點需要特別的留意,不當的使用將會對銲接製程造成相當大的衝擊,且也會對銲錫聯結的性質造成重大的影響。 從前鍍金層沉積的平均厚度是較所應用的情況來得厚,在大部份的例子中,鍍金層沉積的厚度是與所應用的場合及電鍍液有密切的關係;(codeposited)成份,添加晶粒細化劑(grain-refining additives)與亮光劑(brightener)。在(≦30μ-inches)。(die attach)與打金線(wire bonding)所需就的鍍金層可能就不需要再額外的添加其它的添加物,因為在以上的應用下鍍金層被要求要較粗糙且不需具備光澤,這麼一來鍍金層的厚度就可能較為豐富了(≧30μ-inches)。 30μ-inches到100μ-inches範圍的鍍金層時,將會導致銲接不良或銲接後質地變脆,這些情況的發生使得在鍍金層上銲接的接點可靠性降低。在這些不友善的特以及可靠性不佳所造成成本的提高使得鍍金處理的市場萎縮,直到最近研究報告以及相關的影響被廣泛的討論後才見好轉。 金的復原 由於在過去的幾年中,金元素在電子產業大量的被採用,所遭遇到的問題也逐一的浮上檯面,特別是在銲錫與鍍金處理的電路表面銲接所產生的問題最為被業界重視。在這篇文章中,我們將針對以下的主題做探討: 在鍍金層上作銲接的製程 製程與兩金屬間的聯結的產生。 使接點的可靠性提高,乃至於使其壽命增長的製程所需考慮的因素。 鍍金層的厚度 在分析銲錫接點發生破壞後的金相結構可發現,若鍍金層的厚度對銲錫接點的可靠性有直接的關聯,所幸電路板上所使用的鍍金層厚度大部份都是在5μ-inches到15μ-inches的範圍內。對於鍍金層而言,有效的控制鍍層沉積,使產生較薄的鍍層厚度,並減少所存在的空孔是格外的重要,其理由如下: 能夠充份的完成銲接,且成本也較低廉。 銲接後銲錫接點也不易產生脆化的現象。 能夠降低空孔生成的機率。 能夠減少在迴銲過程中錫(Tin)的消耗量。 銲接的保護 鍍金層主要的用途是為了有效的保護底下的鎳層,由於銲接實際是發生在鍍金層底下的鎳層上,由此可知銲接的動作是否完成是要視其與鍍金層底下的鎳層熔合附著的情形而定,由於銲錫要與底層的鎳層聯接,所以在銲接時必須將金層熔解,正因為這樣,一個優良且適合進行銲接的鍍金層必須要是較薄且須是緊密而低孔性(low-porosity)的。 當薄的鍍金層被熔解後,接著銲錫就會恨很快的與鎳層完成聯結,所以鎳層必須要具備有極佳的活性(active)與銲接能力(solderable),倘(詳情請參閱”鍍金製程的執行”該部份)。 對於鎳(Nickel)而言,雖然它也可與銲錫相熔接,但其反應進行的速度仍然不及銅(Copper),所(solder paste)在迴銲過程中的反應是相當重要的,簡單的說就是在迴銲的過程中,設法延長銲錫熔解成液態的時間,如此可使鎳與錫(Tin)達到充分的反應。 對於銲接反應的完成與否,取決於在鎳與錫的界面是否已充分的反應,並進而形成連續的共界合金層(continuous intermetallic compound,IMC)-錫共界合金反應層(Nickel-Tin IMC reaction layer)形成的目的除了使元件完成與外界系統間的電性聯接外,同時也使元件在組裝系統中具備足夠的強度以對抗環境的破壞。 鍍金製程的執行 讓我們再從另一個角度來看銲接的問題。若要使鎳層與銲錫順利的達成良好的熔接,就要在鎳層沉積的過程中特別注意其不純物的濃度(impurity level),一(phosphorous nickel electroless deposits)在不純物濃度的控制依然是相當要緊的;因為不論是不純物的共沉積作用(codeposition)或是吸藏(occlusion)現象在兩不同成份金屬的聯結反應中,將會加速某一界面的生成,同時也會干擾兩成份間反應的進行,這種干擾物會減少反應進行過程中可供反應物沉積的面積,如此一來將使兩成份間的聯結強度減弱,並將直接對其使用壽命造成衝擊。 因此,電鍍溶液必須以適當的方式予以保存與過濾,以減少共沉積作用(codeposition)以及污染物的吸藏(occlusion)。(phosphorous-nickel electroless)的例子中,使溶液中的含磷量保持在一個最低的範圍內是相當重要的,

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