第1章13 微电子技术简介.docVIP

第1章13 微电子技术简介.txt32因为爱心，流浪的人们才能重返家园；因为爱心，疲惫的灵魂才能活力如初。渴望爱心，如同星光渴望彼此辉映；渴望爱心，如同世纪之歌渴望永远被唱下去。 本文由413709105贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 1.3 微电子技术简介 （1）微电子技术与集成电路 （2）集成电路的制造 （3）集成电路的发展趋势 （4）IC卡 IC卡 (1)微电子技术与集成电路 (1)微电子技术与集成电路 微电子技术是信息技术领域中的关 键技术，是发展电子信息产业和各 键技术， 项高技术的基础 微电子技术的核心是集成电路技术 电子电路中元器件的发展演变 电子管 (1904) 晶体管 中/小规模 大规模/超大规模 大规模/ 集成电路(1970 (1948) 集成电路 集成电路(1970’s) (1950’s) 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术， 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术， 集成电路为核心的电子技术 它是在电子元器件小型化、 它是在电子元器件小型化、微型化的过程中 发展起来的。 发展起来的。 什么是集成电路？ 什么是集成电路？ 集成电路 (Integrated Circuit，简称IC)：小规模集成电路 Circuit，简称IC)： 以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺， 以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺，将 晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成 晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成 的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电 路或系统 集成电路的优点： 集成电路的优点： 现代集成电路的半导体材 料主要是硅也可以是化合 体积小、 体积小、重量轻 物半导体如砷化镓等 功耗小、 功耗小、成本低 超大规模集成电路 速度快、 速度快、可靠性高 集成电路的分类 按用途分： 按用途分： 通用集成电路 专用集成电路（ASIC） 专用集成电路（ASIC） 集成电路规模 小规模集成电 小规模集成电 SSI） 路（SSI） 中规模集成电 中规模集成电 MSI） 路（MSI） 路（LSI） LSI） 元器件数目 ＜100 100~3000 3000~10 万 按电路的功能分： 按电路的功能分： 数字集成电路 模拟集成电路 双极型（Bipolar） 双极型（Bipolar）电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 按晶体管结构、电路和工艺分： 大规模集成电 按晶体管结构、电路和工艺分： 大规模集成电 超大规模集成 10万 超大规模集成 10万~几十 电路（VLSI） 电路（VLSI） 亿 电路（ULSI） 电路（ULSI） ＞100万 100万 按集成度( 按集成度(芯片中包含的元器件数 极大规模集成 极大规模集成 目)分： 几个缩写的含义 专用集成电路（ASIC） 电路circuit[ 专用集成电路（ASIC） 电路circuit[ s:kit ] Application Specific Intergrated Circuits 小规模集成电路（SSI） 小规模集成电路（SSI） Small Scale Integration circuits [ s:kit ] 中规模集成电路（MSI） 中规模集成电路（MSI）Medium 大规模集成电路（LSI） 大规模集成电路（LSI）Large 超大规模集成电路（VLSI） 超大规模集成电路（VLSI）Very Large 极大规模集成电路（ULSI） 极大规模集成电路（ULSI）Ultra Large (2)集成电路的制造 (2)集成电路的制造 集成电路的制造工序繁多，从原料熔炼开始 集成电路的制造工序繁多， 到最终产品包装大约需要400多道工序 多道工序， 到最终产品包装大约需要400多道工序，工艺 复杂且技术难度非常高， 复杂且技术难度非常高，有一系列的关键技 许多工序必须在恒温 恒湿、 恒温、 术。许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的 无尘厂房内完成。 无尘厂房内完成。 内完成 加工8 目前兴建一个有两条生产线能加工8英寸晶 目前兴建一个有两条生产线能加工 圆的集成电路工厂需投资人民币10亿元以上。 的集成电路工厂需投资人民币10亿元以上。 亿元以上 集成电路的制造流程 硅抛光片 硅平面工艺 检测、 晶圆 检测、分类 芯片 封装 集成电路 成品测试 成品 单晶 硅锭 单晶硅锭经切 割、研磨和抛 光后制成镜面 一样光滑的圆 形薄片， 形薄片