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第1章 印制电路板的设计与制作
第2章 Protel 99 SE软件概述
笫3章 设计电路原理图
第4章 原理图元件库编辑器
第5章 印制电路板设计
第6章PCB封装库编辑器
第7章 高级电路仿真
第8章 电路制作综合实例
第1章 印制电路板的设计与制作
1.1 印制电路板基础知识
1.2 PCB 板面基本组成
1.3 印刷电路板的尺寸设计
1.4 印制电路板的制作工艺
学习目标:
通过学习,使学生能基本掌握印制电路
板所涉及的概念及相关的制作工艺,并能对
本专业的行业标准有一定的了解。
1.1 印制电路板基础知识
印制电路板(Printed Circuit Board,简称
PCB)是通过一定的制作工艺。
印制电路在电子设备中具有如下功能:提
供集成电路等各种电子元器件固定、装配
的机械支撑。
根据其结构的不同,PCB可以将电路图分
为单面板、双面板和多层板印制电路板
印制板从单层板发展到双面板,多层板和
挠性板,并不断地向高精度、高密度和高
可靠性方向发展。
1.2 PCB 板面基本组成
铜膜导线 铜膜导线也称铜膜走线,简称导线,
用于连接各个焊盘,是印制电路板最重要的部
分。
各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中
必不可少的,而且更是元件焊装的必要条件。
Protel的“层”不是虚拟的,而是印制电路板材
料本身实实在在的铜箔层 。
焊盘(Pad) 焊盘的作用是放置焊锡、连接导
线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考
虑该元件的形状、大小、布置形式等因素。
1.3 印刷电路板的尺寸设计
印制板的外形可以为任意形状,但简单的形状更
利于生产。
基材的厚度、印制板厚度或印制板总厚度的定义
见IEC 194。
应使弯曲的区域尽量少。过孔和安装元件的区域
不应设置在弯曲区。导线材料是轧制的且不能改
变弯折线的方向,弯曲区的导线应垂直或斜向穿
过弯折线。
印制板的翘曲度与所用的材料、生产工艺、孔
图、导电图形分的均匀程度、印制板的尺寸和类
型等有关。
1.4 印制电路板的制作工艺
现代印刷电路制造工艺主要分为加成法和减成
法
在绝缘基材表面上,有选择性的沉淀导电金属
而形成导电图形的方法,称为加成法。
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上,有选择
性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。
本章重点:印制电路板的基本概念
印制电路板层面的组成
印制电路板的制作工艺
第2章 Protel 99 SE软件概述
2.1 EDA 的发展
2.2 EDA简介
2.3 认识Protel 99 SE
2.4 文档文件的管理
2.5 电路设计的基本步骤
2.6 进入Protel 99 SE
2.7 创建项目
学习目标:
通过本章的学习,使学生进一步掌握印制电路板的设计过程及
各个编辑器的使用。
2.1 EDA的发展
CAD技术的应用,大大推动了电子,微电子技术
的进步,技术的进步和市场竞争,又导致了CAD
技术的不断完善,构成了计算机应用技术的一个
重要分支:包括计算机辅助工程(Computer
Aided Engineering) 即CAE、计算机辅助制造
(Computer Aided Manufacturing)即CAM、计算
机辅助测试(Computer Aided Test)即CAT、计算
机辅助质量保障(Computer Aided Quality
Assuranee) 即CAQ。
2.2 EDA简介
Protel 及其软件的Client /Server体系结
构,;全面引入“规则驱动”体系,实现了从现
代化工作站转移到PC桌面EDA的重大突破,以
适应广大用户高层次、现代化的需求。
规则体系分为四类:
1. 布线规则。
2. 高速电路规则。
3. 生产加工规则。
4. 其他规则。
2.3 认识Protel
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