电子工艺的现状及发展前景.docVIP

前言 21世纪人类社会已经跨日了信息时代。信息时代也被称为电子信息时代，这是因为信息的采集、处理、传播和应用都离不开电子信息技术和无所不在、深刻影响我们工作和生活的电子产品，打开小小的电子产品，我们可以看到五花八门的电子元器件以及各种印制电路板，那么这么多的东西如何安装的才能实现丰富多彩的功能，，本文笔者将和大家讨论电子制造业的核心——电子工艺。 电子工艺的定义及现状关于电子工艺，广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺和电子产品制造工艺两个部分。 基 础电子制造工艺包括电子信息技术核心的微电子制造工艺、 无源元件制造工艺和印刷电路板 （PCB）制造工艺；电子产品制造工艺又称为整机制造工艺或电子组装工艺，包括印刷电路 板组件（PCBA）制造工艺、其他零部件制造工艺和整机组装工艺。狭义的电子制造工艺就 是电子产品制造工艺。 对于工业企业及其产品来说，工艺工作的出发点是为提高劳动生产率，生产优良产品 以及增加生产利润。它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、 组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论研究及应用指导 从原材采购进厂开始，加工、制造、检验的每一个环节，直到产品包装、运输、入库和销售 （包括销售过程中的技术服务和用户信息反馈） ，为企业组织有节奏的均衡生产提供科学依据。 2.晶体管时代和集成电路时代 3.大规模集成电路时代 4．系统极（超大规模）集成电路时代 而现在 我们处在一个三代技术交汇的时代，即第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术（MPT）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用。但同时，掌握了新的技术则代表了站在了电子市场的前沿，随着我国电子技术的发展2011年1-6月，我国电子信息通信电子软件电子软件通信 电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。 1.精细化：随着01005CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。 2.微组装化：元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围 趋势二：绿色化 1.无铅：欧盟于 1998 2004 年1 月起，任何电子产品中不可使用含铅焊料。欧洲电子电气设备指导法令（WEEE Directive2006 年7 月1 日，部分含铅电子设备的生产和进口将属非法，同时含铅电子产品也不允许在欧盟区域生产和销售。 日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用，电子封装协会（JIEPJapan Institute of Electronics Packaging）在2002年的最新无铅路线图中已经要求到2004年底，所有电子元器件均不含铅，而到2005年底彻底废除电子产品中铅的使用。美国政府早在上世纪90中国政府也已于20033 月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》，自2006 年7 月1 日禁止电子产品中含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴化联苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。 2.无卤：大部分有机卤素化合物本身是有毒的，在人体中潜伏可导致癌症，且其生物降解率很低，致使其积累在生态系统中，而且部分挥发性有机卤素化合物对臭氧层有极大的破坏作用，对环境和人类健康造成严重影响。因此，被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物。 3.如绿色设计﹑﹑ 在全球变暖日益加剧以及其他化境问题日益凸显的今天，电子工艺的绿色化进程无疑具有极大的意义和深远的影响，同时它对普通人的低碳生活也颇有启示。 趋势三：标准化与国际化 虽然电子工艺在现在面临的一系列问题，诸如技术的限制、支持产权的纠纷等，但总的来说，电子工艺的发展还是一片光明的。 参考资料：《电子技术工艺基础》 清华大学出版社 《电子技术与工艺》 /view/ed765afe04a1b0717fd5dd9f.html 《如今的电子技术发展方向如何/question/207963517.html 姓名：林云峰 班级：测控0902 学号：2009010776 - 1 - - 2 - 电子工艺的现状及发展前景 学 院： 光电学