介孔材料及其应用进展.pdfVIP

维普资讯 综述专论 SCIENCETECHNOLOGY化工IN科C技HE，M20I0C4A，L12IN(5D)U：48ST—R5Y2 介孑L材料及其应用进展 * 曾垂省 ，陈晓明 ，闫玉华 ，高玉香 (武汉理工大学 生物 中心 ，湖北 武汉 430070) 摘 要 ：介孔材料是近年 来 国际上跨学科的研 究热 点之一 ，其在催化 、电、磁 、传感 器、纳米材料合 成 、光学器件和色谱载体等领域 中有着许 多潜在的应 用价值：综述 了介孔材料的分类、结构特点 、合成 机理 、制备 、介孔结构 的形貌 以及应用展望 。 关键词 ：介孔材料 ；合成机理 ；介孔结构 中图分类号 ：TB383 文献标识码 ：A 文章编号 ：1008．0511(2004)05—0048—05 按照 国际纯粹与应用化学协会 (IuPAC)的 板剂 ，与无机源进行界面反应 ，以某种协 同或 自组 定义… ，孔径在 2～50nm范围的多孔材料称为介 装方式形成 由无机离子聚集体包裹的规则有序的 孔 (中孔)材料。由于介孔材料具有允许分子进入 胶束组装体 ，通过煅烧或萃取方式除去有机物质 的更大的内表面和孔穴 、因量子尺寸效应及界面 后 ，保 留下无机骨架 ，从而形成多孔 的纳米结构材 耦合效应 的影响而具有奇异 的物理 、化学等许多 料 ，在催化 、吸附 、分离及光 、电、磁等许多领域有 优 良的性能 ，将在化学 、光 电子学 、电磁学 、材料 着潜在 的应用价值 。 学 、环境学等诸多领域有 巨大 的潜在应用前景 ，故 1．2 结构特点 自其诞生 以来就成为国际上 的研究热点。笔者从 介孔材料具有 以下特点 ：(1)长程结构有序 ； 介孔材料 的分类 、结构特点 、合成机理 ，制备 以及 (2)孑L径分布窄并可在 1．5～10Ilm之间系统调 应用等角度来综述介孔材料 。 变；(3)比表面大，可高达 1000m ／g；(4)孔隙率 高；(5)表面富含不饱和基 团等 。 1 介孔材料的分类、结构特点及其表征技术 1．3 表征技术 4【 1．1 分 类 最常用的手段包括 XRD、TEM及低温 N2吸 (1)按照化学组成分类 ，可分为硅基 和硅基 附实验等。吸附．脱附实验可表征其吸附性质 ，并 组成介孔材料两大类 ，后者主要包括过渡金属氧 测定 比表 面积 、孔容及孔径分布 。利用 TEM 可 化物 、磷酸盐和硫化物等 ，由于它们一般存在着可 观察一维孔道的排列 、孔径 的变化 以及一维孔道 变价态 ，有可能为介孔材料开辟新 的应用领域 ．展 的长程结构 。进一步 的表征还可用 SEM、FT．IR 示 出硅基介孔材料所不能及 的应用前景 J。但 和 Rama光谱等 。 非硅组成 的介孔材料热稳定性较差 ，经过煅烧 ，孔 2 介孔材料的合成机理 结构容易坍塌 ，且 比表面积、孔容均较小，合成机 制还欠完善 ，不及硅基介孔材料研究活跃。 目前 ，由有机一无机离子经分子水平 的 自组装 (2)按照介孑L是否有序分类 ，可分为无序介 结合而产生介孔材料 的合成机理主要归结于在合 孔材料和有序介孔材料 。其 中有序介孔材料是 成过程 中表面活性剂 的模板效应 ，如液 晶模板机 20世纪 90年代初迅速兴起 的一类新