介孔材料在基因工程中的应用.pdfVIP

维普资讯 第 32卷第4期 江 办 化 工 Vo1．32No．4 2004年8月 JiangsuChemicalIndust~ Aug．2004 斟薮逢晨 介孔材料在基因工程中的应用 周春芳，朱建华 (南京大学化学系，江苏 南京 210093) 摘要：综述了介孑L材料在基因工程方面的应用研究新进展，详述了近年来国外有关介孑L分子筛材料在生物传感器、 药物释放和输送、固定蛋白质酶等基因工程领域的研究情况，着重介绍了介孑L分子筛在固定蛋白质酶方面的应用 前景，展望了国内介孑L分子筛在基因工程 中的应用 。 关键词：介孑L材料；基因工程；药物载体；蛋白质；酶 中图分类号：TB383 文献标识码：A 文章编号：1002—1116(2004)04一OOO9—04 医药领域是以基因工程为主的现代生物技术发 (4)材料的表面可 以通过各种处理而实现 “官 展和应用最为广泛和迅速的领域，体现在药物 的生 能化”。 产、疫苗的研制、基因诊断和基因治疗、一些重大疾 上述优点使得这些新材料用于基因工程领域： 病的发病机制以及与医学紧密相关的基础研究上。 用作生物传感器的材料，药物的输送、储存和释放， 生产新型蛋 白和多肽药物是基因工程在药物领域应 提高药物的保质期、药效、减少副作用，以及固定蛋 用的最直接成果，如生长因子、神经营养因子、细胞 白质酶。 因子、抗病毒药物和受体等的开发，其中如a红细胞 1 生物传感器 生成素、人胰岛素和一些干扰素等已经投入市场；基 因工程重组疫苗也是研制的热点。但是，应用这些 材料科学的发展为传感分析开辟了新的道路。 蛋白质和多肽药物时受到其稳定性的限制，寻找储 用于生物传感器的材料必须能够提高被封装试剂的 存并且能够输送蛋 白质酶的材料非常必要。1992 稳定性，暴露在液体样品中时，所封装试剂不会泄 年介孔的M41系列问世 ，孔径范围在 2～10Binl】； 漏。最先用多孔的硅胶 ，多孔硅胶在低温下就能形 1998年出现了孔径为 5～30nm的SBA一15系列 J 成，并且能够被不同的分光光谱和电化学方法识别； 和孔径范 围为 17～42Bin的MCF(mesocellularsil1． 目前的MCM系列和SBA一15介孔分子筛拓宽了蛋 CeOUSfoam)系列。这些材料的孔径与一些酶的大小 白质酶的固定空间，这些材料能够把化学信号转化 相似，因此，有可能把高度生物活性的化合物固定到 为电信号。 这些多孔材料上；况且这些无机材料还具备许多其 生物传感器的制备首先要求蛋白质酶固定在传 他材料所没有的优点： 感器端，蛋 白质酶在固定的过程中容易变性，但是硅 (1)物理化学性质稳定，孔道 内有一定的水分， 胶中多孔的刚性骨架，刚好能够使蛋 白质酶保持它 为蛋白质或者酶提供一种适合于它们存在的 “潮湿” 们的构型和活性。 环境。 2 药物输送和释放 (2)比表面大，能够达到 1200nl2／g。 (3)孔径大小可以调变。 人们设法改进 MCM一41的结构和孔径大小使 收稿 日期 ：2004—05—10 作者简介 ：周春芳 (1977一)，女，博士研究生，1999年毕业于I~t)lI大学化学系；朱建华 (1954一)，男，教授，博士生导师，江 苏省石油学会常务理事、分子筛专业委员会主任，从事沸石催化和新材料研究，在国内外发表论文 161篇，专利9项。电 话 ：025