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控制计划 Sheet1 ?? QC??? (Control Plans) ? ? ? ? ? ? ? ? QC ??? ? ?( □ ??? SPL, □ ??? ) ??? ??? ??? ? ? ??? ?? ?? ???? ? ? ? ? ? ? ? ? 200 . . . ? ? ???? ???? ?? ?? ? ? ???? ???? ? ? ? ? SIFLEX ???? ?????? LINE Activator Pd?? Ni?? ??? ?? ??? ?? Ni pH Au ?? Au pH 65±5 6.0±0.3 30±5 150g/l?? 4.8~5.3 1.2±0.3g/l 4.2~5.5 ???? ???? ??? ??,???? ??,?? ?? ??? ???? ● ??? ??????? Au: Ni: Tape ??? ??????? ????? ????/ ???? Opp Tape CMI ????? ??? ?? ?? ?? ??? TCRS ?? ? SI FLEX 检 讨 承 认 区分（□ 承认用 SPL, □ 量产） 制 造 品 质 管 理 项 目 Lamination 单面coating机 (C/F) 温 度 机 速 单面coating机 (D/F) 双面coating机 曝光 单面 曝光机 散射 光 量 平行 作成日期 QC GLICOAT机 (SN-CU) auto line quick press 无 肉眼 肉眼 作成 曲折 吸气不良 ２５Ｘ显微镜 作业者 工程图 检查标准书 刺伤 8X显微镜 项 目 异物 巡　回 温度 气压 清洁机 速度 超声波2 点检表 S/E过滤器压力 S/E温度 清洁整孔过滤器压力 清洁整孔温度 清洁整孔超音波状态 shadow 1过滤压力 shadow 1循环压力 shadow 1温度 shadow 1超音波状态 Fixer 1过滤压力 Fixer 1温度 中间干燥温度 shadow 2 循环压力 shadow 2 温度 shadow 2 超音波状态 Fixer 2 过滤器压力 Fixer 2 温度 最终干燥温度 M/E过滤器压力 M/E温度 2006.4.5 流量计 过滤压力 喷射压力 作成部署 气 压 内层C/L温度上 内层C/L温度下 外层温度上 外层温度下 吸气压力 灯管使用时间 铜镀金厚度 测定仪 SHADOW 工 程 图 担 当 设 备 名 记 录 检查标准 检查方法 检查周期 曲折,刺伤 铜镀金机 Q.C 检查基准书 中品2张 初品检查记录 点检表 coating偏 bonding 合成机 指纹 作成日期 点检表 光 量 曝光偏 双面 曝光机 吸气压力 曲折 散射 灯管使用时间 刺伤 平行 显像 单面显像 温度 点检表 浓度 PH值 吸气不良 药液压力 肉眼 ２０张/检 无 作业者 水洗压力 水洗温度 水洗流量 烘干温度 双面显像 巡　回 E/T 单面E/T机 压力 NaOH浓度 HCL浓度 作业者 单面水洗机 酸洗压力 酸洗温度 酸洗水压力 pre-dip液温度 oxide压力表 烘干温度 作成 检 讨 承 认 2006.4.5 作成部署 区分（□ 承认用 SPL, □ 量产） 工程图 工 程 图 制 造 品 质 管 理 担 当 设 备 名 项 目 记 录 检查标准 检查方法 检查周期 上 下 异物 H2SO4浓度 OGP测定仪 电源 点检表 初品检查记录 单、双面E/T重点管理项目点检表 Ｑ.Ｃ 灯光 ????? 平台移动 ２５X显微镜 电脑主机 OGP　测定仪 SKIP 油刷压力 速度 印刷偏 气压 预热干燥机 温度.时间 PSR曝光机 光量 ２５Ｘ显微镜 灯管便用时间 PSR显像机 药液温度 药液浓度 刺伤 未显像 热干燥机 检查标准书 UV印刷 UV印刷机 气泡 20张/检 无 UV干燥机 曝光量 Lamp使用量 INK扩散 千分尺 8X显微镜 巡　检 ＵＶ重点管理　　　　项目表 C/L C/L P/P 总气压 C/L 畸形 固定资材气压 刺伤，曲折 HOT PRESS Ｈ/Ｐ刺伤， 气泡 作业者　 时间 C/Lｂurr， 异物 Ｃ/Ｌ取附， 曲折 多层 PUNCH机 油压 H/P机 锅炉温度 H/P循环电机仪器表 锅炉循环电机仪器表 LADER机 INSTOCKB到达位置 H/P号机到达位置 COLDPRESS到达位置 H/P 2号机到达位置 DUT。STOCK到达位置 C/L偏, H/P气泡 坐标式显微镜 Ｃ/Ｌ重点管理项目 溢胶量,曲折,刺