功率半导体热参数的测量.pdfVIP

电子发烧友 电子技术论坛 功率半导体热参数的测量 上海交通大学微电子学院 周春德 黄其煜 本文提供一些关于功率半导体热量参数及其测量和使用的基本知识。有了这 些知识，读者能将更好理解功率半导体热参量并且能过回答一些关于热参数和功率 的问题。 本文将讨论下列主题： • 理解功率半导体热学参数。 • 热参数测量流程。 • 使用热量的参数来解答半导体热量的问题。 1．理解功率半导体热学参数 热从一更高温度区域到一个较低温度区域流动，抵抗或阻止热量流动的量被 称为热量的阻抗。当一个器件工作时产生的热量等于从它散去的热量时，这样就形 成了一个恒稳态条件。我们使用下面一些关键参数来描述功率半导体器件的热能性 的恒稳态。 关键参数 TJ = 器件结温度 TC = 器件表面温度 TA = 环境温度 TSP = 热敏参数 TR = 参考温度 RθJR = 结到参考 的热阻抗 RθJC = 结到器件表面的热阻抗 RθJA = 结到环境的热阻抗 PD = 功耗 一个元器件的热阻抗通常由三个独立的热阻抗组成（如图 1 所示）。元器件 的热阻抗是由芯片尺寸、键合类型、封装类型决定，通常芯片键合处的热阻抗是最 大的。我们可以用一条等价电路来描述元器件的热传导过程，如图 2 所示。 PN结 PN 结 芯片 热量流动方向 芯片键合 芯片键合 元器件表面 元器件表面 图-1 ：芯片到元器件表面热阻抗组成 电子发烧友 电子技术论坛 热流动方向 图-2：热电等效电路 R1 是从元器件 PN 结到芯片键合处的热阻抗。R2 是从芯片键合处到元器件 表面的热阻抗。R3 是从元器件表面到环境的热阻抗。从 PN 结到某些参考点的热 阻抗等于在这两点之间独立的阻抗的和。例如，从 PN 结到元器件表面的热阻抗 RθJC 等于 R1 和 R2 的总和。从结到环境的热阻抗 RθJA ，等于R1 ，R2 和 R3 的总 和。 使用前面提到的关键参数和下面的几个简单的方程，很容易解决一些功率半 导体热量的常见问题。 RθJR = (TJ – TR) / PD (1) PD = (TJ – TR) / RθJR (2) TJ =