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半导体工业用高纯化学品.pdf
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本次文章生成时间:2010-7-21 10:03:52
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北 京 化 工 l991年 第 2搠
{译 文
S
半~45-r业用高纯化学品
近年来半导体技术生气 蓬勃发展的情况常 实。在半导体工艺过程 中所发现的主要杂质说
有报导 过去人们往往强调的是制造芯片的物 明了涉及电子工业的沾污程度 。 (见表 1)
理过程问题,即设计和生产}而化学方面的生
襄 1 污 染 鞠 分 类
产方法则成为人们后采感兴趣的焦点。进行光
劐物理 的半导体 晶片,它的表面结构是 由硅表 来 源
1.有机污染物、脂 抛光和研磨操作、不鸯
面进行各种化学处理而决定的 许多清洗工艺
蜡 、油、硅油 适 的气过滤 ,草羔立用
和所有的蚀刻工艺是由基质表面与特种介质发
鸸滑剂
生化学反应而形成的。
光女0胶和显影剂残 溶于显影剂中的抗蚀
现已使用气体蚀刻技术在亚微米半导体工
留物 _剂太浓,不台适的显影
艺中将继续显示出优越性。湿化学法至今 尚不 剂凛洗手段
能被取代,它在最现代加工技 术 中 仍 不可缺 溶剂残 留物 使用污染的藩剂槽 ,
少。当4~Mos处理技术有50 的生产步骤是应 不合适的干燥过程
用湿化学法。这些化学过程可以概括为清洗过 2.无机污染物壹禺原 湿蚀刻过程 中产生的
程 (41 )、蚀刻过程 (34 )和光刻25 )。 子娄 贵金属如金置换镀于硅
湿化学法所用最主要的试剂见图1说明。用于 上
蚀刻和清洗过程的化学品数量虽小,但其中若 金属离子粪 烈显影剂或剥 离剂 中
产生的钠、钾活泼离子
干具有关键性作用。氢氟酸就是其中一种重要
3.颗粒 抛光和研磨
的试剂,不用氢氟酸就无法制造半导体。
琏尘
壤料颗粒 抛光操作,及从没番
包装和化学品中
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