含碲之三铁金属簇化合物与CuBr之反应性研究及探讨.docVIP

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含碲之三铁金属簇化合物与CuBr之反应性研究及探讨.doc

含碲之三鐵金屬簇化合物與CuBr之反應性研究及探討 研究者: 吳冠蓉 指導老師: 謝明惠教授 何鎮揚老師 摘要 由之前一些文獻發現,在以 [PPN]2[TeFe3(CO)9] 與CuCl反應中,可得到一具有 CuCl 橋接在 Fe-Fe 之間的 [PPN]2 [TeFe3(CO)9CuCl]。[Et4N]2[TeFe3(CO)9]比例的增加,可得到另一結構的產物[Et4N]2[TeFe3(CO)9Cu2Br2],此產物並可由[Et4N]2[TeFe3(CO)9CuBr] 加入2倍當量的CuBr反應得到。 壹、緒論 研究動機 最近在文獻有以 [PPN]2[Ru6C(CO)16] 與AgNO3反應,能夠形成具聚合物性質的 [PPN][AgRu6C(CO)16]∞;而在Fenske’s文獻中,我們更發現以主族化合物與Cu或Ag的化合物再加入含磷的配位基反應,在不同的比例下,可以得到一系列具有主族元素與Cu或Ag所形成的奈米級金屬團簇化合物。因此我們希望能以[TeFe3(CO)9]2- 金屬團簇化合物,合成出具有奈米尺寸的化合物。 研究目的 改變 [Et4N]2[TeFe3(CO)9] 與CuBr 的當量比,看是否可合成不同的產物並探討當量比與產物種類的關係。 研究問題 合成 [Et4N]2[TeFe3(CO)9],以此為起始物加入CuBr合成出 [TeFe3(CO)9CuBr]2- 、 [TeFe3(CO)9Cu2Br2]2-,並探討之間的相互關係。 貳、文獻探討 一.儀器原理 (一)紅外光譜儀 ( Infrared, IR ) 電磁波中波長介於0.75~1000μ(波數介於13000~10cm-1)的為紅外光,在此範圍中又可細分成近紅外光(near infrared,0.75~2.5μ)、中紅外光(mid infrared,2.5~50μ)、遠紅外光(far infrared,50~1000μ),通常IR儀器最常用的是MIR的範圍。 分子運動的形式有移動、轉動、振動;紅外光因為波長較長、能量較低,通常不足以造成電子躍遷,但能造成分子的振動或轉動。不對稱的分子在作振動或轉動時,電荷之間的距離會改變而使得周圍電場改變;當紅外光的頻率與其中某鍵結的振動頻率相符時,則會產生吸收峰,所以從紅外光譜中可以看出分子有何種官能基。而對稱分子如甲烷、氧、氮,轉動或振動時總偶極矩不改變,故不吸收紅外光。除了光學異構物外,各分子的紅外光譜幾乎沒有完全一樣的,且分子中各官能基具有固定之吸收頻率,受分子其他部份影響不大。因此藉由紅外光譜可以決定分子的結構以及了解分子某些性質,同時也可以鑑定或分析某一化合物的存在與含量,應用範圍很廣。 (二)x光繞射光譜 將x射線管抽成10-6 mmHg的真空,以鎢作為燈絲,以金屬作靶,常用的靶有鎢、鉬、銅、鐵。在燈絲與靶之間供給50~100kV的穩定直流電以加速電子;電壓增高則x射線能量增高,可分析更多元素。當高能量的高速電子撞擊金屬靶時,電子的動能傳遞給金屬靶的內層原子使它躍遷,當被激發的電子掉回原本的能階時放出的電磁波即為x射線。 晶體中原子間距離與x射線波長相當(約數?)。x射線受排列整齊的晶體原子散射,產生建設性或破壞性干涉。x射線光束以角度θ撞擊晶體表面原子層而散射,未受散射光束則穿入第二層原子繼續有部分被散射,其餘仍未受散射光束繼續穿入第三層、第四層……而被散射。光束受到不同層的原子的散射,各反射光束之光行差為入射光波長整數倍(nλ)則產生建設性干涉,此時滿足Bragg’s Law: nλ=2dsinθ 。d為原子層間的距離;λ為x射線的波長。測量x光繞射光譜經過構造解析後,可得知各原子在晶體中的位置、角度、距離等資訊。 參、研究設備器材 一.儀器: dry box 氮氣/真空系統 紅外線光譜儀 X光單晶繞射儀 元素分析儀 二.藥品: 藥品名稱 化學式 分子量/式量 五羰基鐵 Fe(CO)5 195.9 ρ=1.49 碲粉 Te 127.6 溴化四乙基銨(Et4NBr) (C2H5)4N+Br- 210.16 氫氧化鉀 KOH 56.02 溴化銅(Ⅰ) CuBr 143.45 硝酸銀 AgNO3 169.83 溶劑 化學式 甲醇(MeOH) CH3OH 乙[Et4N]2[TeFe3(CO)9] 【實驗一】合成起始物[Et4N]2[TeFe3(CO)9] 取碲粉1.6克及KOH 3.36克,加入MeOH 20 mL;並在冰浴及攪拌下緩慢加入Fe(CO)5 5 mL。以60℃~70℃油浴加熱一天。 隔天測IR後,過濾並濃縮。 由加液漏斗加入Et4NBr 6克(先溶於15 mL MeOH)。 水洗4次。 乾燥晶體並秤重。 測IR。 以起始物[Et4N]2[TeFe3(CO)9] 與 Cu

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