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多晶暗纹及其对太阳电池性能的影响.pdf
曹育红、王继磊、倪志春、
多晶硅太阳电池表面 赵建华、王艾华
中电电气(南京)光伏有限公司
“暗纹”及其对太阳
电池性能的影响
摘要:
研究了多晶硅酸制绒产生的表面“暗纹”,通过LSM观察发现其在形成初期为彼此不相连的相邻腐蚀坑洞,随
着腐蚀的加深,腐蚀坑洞不断变大,并逐渐连成一条线,最终形成“暗纹”。通过分析其微观形貌及与单晶硅缺陷比
较,“暗纹”为一系列相邻位错的表面“露头”,即小角晶界被酸腐蚀后相连而形成。同时各种测试结果显示“暗
纹”区少子寿命降低、EL和QE响应变差,“暗纹”的数量及分布直接影响多晶硅太阳电池的电性能。
前言
商业化硅基太阳电池分为晶体硅
太阳电池和硅基薄膜太阳电池两种,
目前晶体硅太阳电池占较大的市场份
额,且未来10年其主导地位仍不会发
生根本改变[1]。晶体硅太阳电池又分
单晶硅和多晶硅,尽管多晶硅太阳电
池效率低于单晶硅太阳电池,但由于 (a) (b)
其材料制作成本低于单晶硅,比单晶
硅电池更具有降低成本的潜力,因此
今后相当长时期内多晶太阳电池仍将
是太阳电池市场的主流。
为了提高多晶硅太阳电池的转换
效率,增强其市场竞争力,人们研究
了表面织构化、快速热处理、基体材
料杂质吸除、表面钝化和体钝化等方
法[2]。但多晶硅太阳电池效率若要有
(c) (d)
所突破,多晶硅材料的性能提升至关
重要。多晶硅的“缺陷工程”,[3-9]
图一:“暗纹”的形成过程
即通过人工方法控制多晶硅的微观结
构从而提高多晶硅材料性能,已逐渐
受到业内人士的重视。提高多晶硅铸 图一。 的腐蚀坑洞也在逐步变大。
锭技术,减少多晶硅缺陷是硅材料重 图一显示了“暗纹”的形成过 图一显示的“暗纹”形成过程可
要的发展方向。 程,图一(a)~(b)分别是腐蚀时间 概括为:在形成初期为彼此不相连的
目前多晶硅太阳电池表面织构 为30s、60s、90s和180s的多晶表面“ 相邻腐蚀坑洞,随着腐蚀时间的进一
化普遍采用硝酸加氢氟酸的酸制绒体 暗纹”Lasre scanning microscopy 步延长,腐蚀坑洞不断变大,并逐渐
系,酸腐蚀后硅片表面一般会出现数 (LSM)图片。从图一(a)可以看出, 连成一条线,最终形成“暗纹”。
量和分布毫无规律的“暗纹”。初步 腐蚀初期,硅片表面形成了一系列相
研究发现“暗纹”与多晶硅太阳电池 邻的腐蚀坑洞,互不相连,有些基本 “暗纹”的形成机理
电性能有直接联系,因此本文将对“ 处在一条线上,有些则分布比较零 从“暗纹”的形成过程看,腐蚀
暗纹”的形成过程、形成机理以及“ 散;图一(b)中,随着腐蚀时间的延 坑洞是确定“暗纹”性质,解释其形
暗纹”的性质进行研究,并关注其对 长,部分坑洞长大并相连,出现了比 成机理的重要着眼点。首先腐蚀坑洞
多晶太阳电池电性能的影响。 较完整的“暗纹”,部分坑洞由于长 相对硅片其他区域更容易被腐蚀,这
得不够大,或相距较远,还没有形成 种现象从腐蚀初期到过度腐蚀均能体
“暗纹”形成过程及形成机理 完整“暗纹”;图一(c)显示的是腐 现;其次在“暗纹”以外的区域存在
蚀90s后的LSM图片,与图一(a)和图 一些分布不规则的腐蚀坑洞,其形状
“暗纹”形成过程 一(b)相比“暗纹”加深并加宽,且 和腐蚀过程中的变化与连成“暗纹”
为了观察“暗纹”的形成过
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