大功率LED生产流程图及相关配置.pdfVIP

概要简介: 概要简介: 一. 白光LED的原理； 一. 白光LED的原理； 二. 白光LED分类简介； 二. 白光LED分类简介； 三. 白光LED封装生产流程图； 三. 白光LED封装生产流程图； 四. 白光LED封装生产线主要配置简介； 四. 白光LED封装生产线主要配置简介； 五. 白光LED封装生产注意事项； 五. 白光LED封装生产注意事项； 六.小结. 六.小结. 一. 白光LED的原理 一. 白光LED的原理 三基色通过适当的混合能产生所有的颜色，同样绝大多数颜色也可以分解成 红、绿、蓝三种色光，这就是色度学中最基本原理——三基色原理。 二. 白光LED分类简介 二. 白光LED分类简介 目前行业里最常见的白光LED有以下三种： 1.High Power LED ，主要型号有1W 3W 5W …… 100W； 2.SMD LED，主要又分为Top View 和Side View； 3.LAMP LED，主要可分为0.05W和0.06W； 产品主要外观图片如下： High Power LED SMD LED LAMP LED 三. 白光LED封装流程图 三. 白光LED封装流程图 1.清洗支架芯片 2.Die Bonding(固晶) 3.烘烤固化 6.烘烤固化 5.Dispensing点荧光粉 4.Wire Bonding(焊线) 7.盖Lens透镜 8.灌封Lens透镜 9.烘烤固化 11.包装 10.测试 注:此处不考虑自动Molding工艺. 四. 白光LED封装线配置 四. 白光LED封装线配置 ★原物料进厂： 1) LED支架 参考厂家：台湾一诠支架，深圳宏磊达支架厂； 2) LED蓝光芯片 参考厂家：美国普瑞，台湾晶电，美国Cree ； 3) LED荧光粉 参考厂家：台湾弘大，英特美，北京宇极； 4) LED Package 用硅橡胶 参考厂家：美国道康宁公司 (该产品在LED封装行业中用的最多也最广泛，有多种型号产品，可针对混合荧光 粉及灌封透镜进行配合使用) ★ 重点工艺流程简介 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 重点工艺流程简介 ★ 1) 固晶站(Die Bonding) 主要动作：将蓝光芯片粘接在PPA支架上； 所需人数：1人操作； 主要设备：自动固晶机，烤箱等； 关键因素：粘接胶体的选择，芯片的位置，胶量的多少；烘烤温度时间； 共晶焊，压力，功率，温度，时间，表面处理等； 参考厂家：ASM ，新美化，Canon等； 产能预估：1W High Power DB – 6K10K/H ★ 重点工艺流程简介 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 重点工艺流程简介 ★ 2)焊线站(Wire Bonding) 主要动作：金线与芯片电极、引线框架键合区间键合； 所需人数：1人操作； 主要设备：自动焊线机，显微镜； 关键因素：压力，功率，温度，时间 焊球的大小，一焊、二焊，弧度，金线的尺寸等； 参考厂家：ASM ，KS Elite，Kaijo等； 产能预估：1W High Po