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手机原理及维修教程 第2版 试卷答案 冯国丽 陈子聪 3.3 手机电路元器件 焊接.pdfVIP

手机原理及维修教程 第2版 试卷答案 冯国丽 陈子聪 3.3 手机电路元器件 焊接.pdf

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    3.3 手机电路元器件焊接训练 维修 平台 铁 烙 电 用 专 温 调 电 静 防 轮流加热法 枪 风 热 热 风 枪 吹 焊 片 状 元 件 植锡板 BGA封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围 而是在封装的底面。 洗 清 B G A 定 固 作 操 锡 植 片 芯 锡 焊 吹 上 整 调 芯 BGA 片 的 定 位 超声波清洗器、带灯放大镜

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