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应用数字图像相关技术分析焊点热载荷下的缺陷 陆 鹏 （中国船舶重工集团公司第七一一研究所，上海 200090） 摘要： 本文通过一套长距离工作的显微观测系统放大被测物体（焊点）成像，并利用数字图像相关技术将采集的图像在计算机中处理。施加的载荷为热载荷，将被测焊点直接放置在加热恒温系统中，利用温差变形不同的原理查找焊点缺陷。由于焊点本身较小，又经过仔细研磨，故采用低角度环形LED照明系统作为光源，来突出焊点形貌而虚化背景。 本节中详细给出该测试的过程及实验结果，对于不同材料：非金属材料、复合材料等；不同应力状态：裂纹扩展、界面力学等都可以应用该方法。 前言 数字散斑相关法（Digital Speckle Correlation Method，DSCM）是80年代由日本的I.Yamaguchi【1】和美国南卡罗来纳大学的W.H.Peter等人独立提出的，是一种用于面内位移或变形测量的非接触计算机辅助光学测量方法。此方法数据采集方式简单，处理自动化程度高，精度高，灵敏度好，对实验环境要求低，只要白光照明（也可采用激光），不需要严格的激光干涉光路，宏观可以实现长距离检测，微观可以实现细微位移测量、形貌测量等。结果一般为位移方向及大小，应变等。局限性是一般只能得到面内的位移的分布情况，也需要适当的隔振系统，如防振台（尤其是微观测量）。如果散斑质量好，该方法是一种比较理想的面内位移测量方法。 材料在加工中由于夹渣、孔洞、缝隙等原因造成材料内的非均匀性，在机械或热载荷下内部的缺陷将通过变形表现在外表面，通常这种变形量是十分微小的，数量级可达0.01μm，一般测量仪器无法测出。对于精密微电子器件（MEMS）、精密机械等，这种缺陷就是致命的。 电子封装件在我们周围无所不在，而其中焊点的质量决定了其工作效率和稳定性。欧盟很早就根据环保要求，制定了用无铅焊取代早期普遍使用的有铅焊（早期Pb－90％Sn－10％）的法规，许多相关课题就围绕焊点变形的测试而开展。但由于焊点面积小，得到其变形场比较困难。国内外学者也做过相应的研究，比如IBM公司曾经应用云纹法在焊点上复制云纹栅进行测量，得到较好的结果，但其实验成本极高，过程复杂，实验还需要特殊的真空加热机构，该方法由于种种困难而难以推广。 应用长距离显微观测系统将细观被测物在一定距离外放大，再将变形信息通过CCD捕捉到计算机中，在计算机中保存并分析；产生变形的热载荷是通过恒温加热系统产生的，通过温度传感器，控制加热温度（目标温度的大小）及升温速度（频率）；光测方法中影响结果的一个重要因素是光源，但由于数字散斑相关技术是非条纹测量方法，故对光源要求不高，可以用单色性较好的激光，也可用LED白光照明，但要求光强足够，被测物突出；利用数字图像相关技术，得到反映面内位移变化的全场灰度，从而可转换成位移，同时也能直观的反映出焊点缺陷处位置以及进一步变形的趋势； 一、原理简介 相关法【2】是一种非条纹测量方法，它是将先进的光电子技术、图像处理技术与计算机技术相结合的一种很有前途的新方法。 从物体变形前后散斑场的互相关函数入手，导出互相关函数和散斑位移，散斑位移和物体变形量之间的关系，进而在小变形的前提下，假设散斑位移在一个较小的领域内是均匀变化的，对物体变形前后数字灰度场的相关迭代运算，即根据相关性随试凑位移及其导数的变化，对相关性取极值的条件算出散斑位移场，进而得到物体的变形量。 数字散斑相关的基本思想与图像识别很相似。它给定物体变形前后的两个散斑场，要求在物体变形后的散斑场中识别出对应于物体变形前的散斑场中的某一散斑子区（样本）的那个散斑子区。数字相关法处理的是物体变形前后的两个数字化了的散斑场，再假定被测面的散斑位移场为u(x，y)和v(x, y)，那么变形前的散斑图上任一点I1（x，y）的灰度与变形后的散斑图上位于I2（x＋u(x，y)，y＋v(x, y)）的灰度相对应，即： I1（x，y）＝I2（x＋u(x，y)，y＋v(x, y)） 对变形后的数字散斑场所依附的基座标作仿射变换，得到新的基座标，其与真实位移和试凑位移函数构成方程，当试凑位移函数与真实的散斑位移函数接近吻合时，经仿射变换后得到的数字散斑场将恢复到物体变形前的数字散斑场。这是数字相关法的本质。 二、实验过程 采用国内中自公司的OK-1011图像采集卡，支持最大分辨率为768×576（像素）。系统分成四大块，分别为成像系统、温度传感及控制系统、图像采集系统和计算机处理系统。原理图如下： 图（1）采用环形照明的数字相关位移测量仪系统简图 成像系统负责调节系统放大率、照明均匀、成像清晰等；温度传感及控制系统负责温度探测和显示、控制升温速率、控制温度恒定等；图像采集系统负责图像采集并A/D转换保存等；计算机系统负责图像处理、相关计算等。 仪器的整体