印刷线路板化学镀铜废液回收铜与EDTA的研究.pdfVIP

印刷线路板化学镀铜废液回收铜和EDTA的研究 The ofCuandEDTAinwastePCB recoVery solution PaperCode：Q—036 陈志传 廖蔚峰黄文芳 深圳市危险废物处理站，广东深圳，518049 陈世荣 郑伟强 广东工业大学轻工化工学院，广东广州，510090 作者简介 陈志传(196卜)，男，高级工程师，政府特殊津贴享受者，从事精细化 工和环保技术研究工作。 摘要：本文研究了在化学镀铜废液中回收铜和EDTA的方法及条件。利用化学镀铜废液中残留的甲 醛，采用在强碱条件下除去铜，调整废液的PH值回收EDTA的方法，EDTA回收率高、纯度高。 用回收的EDTA制备EDTA．Na2，循环使用，取得环境、经济效益。 关键词：印刷电路板化学镀铜EDTA回收利用 Itisdiscussedmat is Abstract： isreduced whichcontainedintIlewastewaterof by Copper fo棚1aldehyde cheIIlical aIldEDTAacidis to aIldto newcheIIlical cOpperplating EDTA—Na2 recycledprepare prepare sollnion．ItisshownthattheremoValrateof is99．5％．TheE肌A ismore copperplating copper recovery tllaJl98％a11d oVer ismoretllan canbeusediIlindustries 99．3％，t11e EDTA—Na2 98．5％，It pufit)r puri哆of Ofchernjcal copperplatingagain． EDTA Keywords：PCBCheIIlical—copperRecovery 1前言 化学镀铜工艺一直被广泛使用于印刷电路板孔金属化和图形加厚的工艺。化学镀铜废液含有甲 醛等对人体非常有害的物质，直接排放无疑对环境污染很大；而且其中还含有高浓度的Cu2+和 EDTA，在资源日趋紧张的今天，对这种废液的合理处置和其中有用成分的回收进行深入的研究具有 极大的社会效益和经济效益。 化学镀铜溶液主要是由铜盐、络合物、还原剂和添加剂组成。最典型的成分是硫酸铜、EDTA．Na2、 甲醛，虽然根据沉厚铜的需要有时也会选择EDTl等与EDTA形成双络合剂。 本文研究了从印刷线路板化学镀铜废液中回收铜和EDTA的方法和条件。利用废液中残留的 EDTA—Na2，循环使用。实验发现：该方法cu回收率高，EDTA回收率高、纯度高，经济效益好。1 2实验部分 2．1实验原理 2．1．1铜的去除 化学镀铜具备以下特性： 化学镀铜液为强碱性，HCHO的还原能力取决于溶液的碱性强弱，与溶液的pH值有关。在强 碱性条件下，HCHo使Cu“被还原成Cu，从而破坏Cu2+在溶液中稳定的状态。 Cu“+2HCHo+40H一—，Cu+2HCO O一+H2f ①