SiCp_Al复合材料在电子封装应用中的基础研究new.pdfVIP

第6 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.22 No.6 2003 年6 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Jun . 2003 研究与试制 R D SiCp/Al 复合材料在电子封装应用中的基础研究 武高辉，张 强，姜龙涛，陈国钦，修子扬 （哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，黑龙江 哈尔滨 150001） 摘要:采用挤压铸造方法，制备了高体积分数的SiC 增强铝基复合材料。经扫描电镜分析，复合材料颗粒分布均匀， – 6