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2017-08-17 发布于河南
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宽厚比=开口的宽度(W)/模板的厚度(T)1.5=开口面积(LXW)/孔壁的面积[2*(L+W)*T]0.66 元件类型 PITCH 焊盘宽度焊盘长度开口宽度开口长度模板厚度宽度比面积比 PLCC 1.27mm 0.65mm 2.0mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm 2.3-3.8 0.88-1.48 (50mil) (25.6mil) (78.7mil) (23.6mil) (76.8mil) (5.91-9.84mil) QFP 0.635mm 0.635mm 0.635mm 0.635mm 0.635mm 0.635mm 1.7-2.0 0.71-2.0 (25mil) (13.8mil) (59.1mil) (11.8mil) (57.1mil) (5.91-7.5mil) QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 1.7-2.0 0.69-0.83 (20mil) (10-13mil) (49.2mil) (9-10mil) (47.2mil) (4.92-5.91mil) QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 1.6-2.0 0.68-0.86 (15.7mil) (9.84mil) (49.2mil) (7.87mil) (47.2mil) (3.94-4.92mil) QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 1.50-2.0 0.65-0.86 (11.8mil) (7.87mil) (39.4mil) (5.91mil) (37.4mil) (2.95-3.94mil) 0402 ? 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.6mm 0.125-0.15mm ? 0.84-1.00 ? (19.7mil) (25.6mil) (17.7mil) (23.6mil) (4.92-5.91mil) 0201 ? 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm ? 0.66-0.89 ? (9.84mil) (15.7mil) (9.06mil) (13.8mil) (2.95-3.94mil) BGA 1.27mm φ0.80mm ? φ0.75mm ? 0.15-0.20mm ? 0.93-1.25 (50mil) (31.5mil) ? (29.5mil) ? (5.91-7.87mil) U BGA 1.00mm φ0.38mm ? φ0.35mm 0.35mm 0.115-0.135mm ? 0.67-0.78 (39.4mil) (15.0mm) ? (13.8mil) (13.8mil) (4.53-5.31mil) U BGA 0.50mm φ0.30mm ? φ0.28mm 0.28mm 0.075-0.125mm ? 0.69-0.92 (19.7mil) (11.8mm) ? (11.0mil) (11.0mil) (2.95-3.94mil) Flip Chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm ? 1.0 (10mil) (5mil) (5mil) (5mil) (5mil) (3-4mil) Flip Chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm ? 1.0 (8mil) (4mil) (4mil) (4mil) (4mil) (2-4mil) FlipChip 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.025-0.08mm ? 1.0 (6mil) (3mil) (3mil) (3mil) (3mil) (1-3mil) 印焊锡膏模板开口特殊修改方案 Chip件开口修改方案 IC开口修改方案