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目 录 第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范 1 第二章 SMT锡膏印刷工艺规范 5 第三章 钢网制作规范 10 第四章 SMT刮刀、钢网更换规范 15 第五章 SMT生产线工艺切换规范 17 第六章 SMT清洗剂选型、存储及使用规范 19 第七章 电烙铁控制及维护细则 21 第八章 元器件引脚成型工艺 23 第九章 元件插装工艺 25 第十章 印制电路板通用焊接工艺 27 第十一章 印制电路板清洗工艺 33 第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范 范围 本标准规定了SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。 本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 19247.1－2003 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求（IDT IEC 61191-1:1998） GBJ 73－84 洁净厂房设计规范 IPC－T－50E 电子电路互连与封装术语与定义 术语和定义 IPC-T-50E确立的以及下列术语和定义适用于本标准。 助焊剂（FLUX） 焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。 3.2 PCB（Printed Circuit Board3号颗粒，325目的63/37型锡膏。 助焊剂 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(天然松香)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。R型助焊剂（非活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用RSA助焊剂（强活化性），以增强焊接湿润性。具体详见附录A。 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 水洗型锡膏 金属含量89%，颗粒尺寸325目，适用于印刷标准及细间距的要求。 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 锡膏在模板上的工作时间为4小时。 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清洗效果。 可用水洗机清洗干净。 免洗型锡膏 金属含量90％325目，适用于印刷标准及细间距要求。 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。 锡膏在模板上的工作时间为4小时。 焊接后的残留物无色透明，使焊接后的外观效果较好。 锡膏的存放 锡膏的购进 锡膏购进到货时随锡膏须有专用冰袋，保证在运输途中的冷藏。由SMT班组负责锡膏的到货验收，拆包后检查冰袋的状态，是否有冷藏的效果。拆包后30分钟内应保证锡膏存放至冰柜中。负责安排专人用标签纸打印以下标签，粘贴在锡膏瓶上，按照“先进先出”的原则使用。标签具体见附录B。 要求建立SMT锡膏管理使用台帐，记录上述标签规定的内容，要求操作人员必须签名确认，确保锡膏瓶上的标签信息与管理台帐一致。SMT管理台帐表格具体见附录B。 锡膏的存储 水洗锡膏在1℃～8℃的存储环境中存放，存放期为6个月。以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发，粘性剂硬化等问题。 免洗锡膏在1℃～8℃的存储环境中存放，存放期为6个月。以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发，粘性剂硬化等问题。锡膏保存温度必须在每个工作日由指定的操作人员确认记录一次，数据记录在其专用的表格内，月底交SMT工艺员确认后保存，保存期1年，保存部门SMT车间。 未开封、已回温的锡膏 未开封但已经回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内不准备使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次，超过两次的应通知工艺人员进行判断是否可以继续使用。 已开封的锡膏 开封后的锡膏（包括未用过及用过回收瓶内的锡膏）应盖上内盖存储，内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，然后拧紧外盖存放。如预计在未来24小时内不打算使用时，应重新放回冷藏室储存，放回冰箱储存前要用密封瓶口。开封后的锡膏在室温下超过48小时就不能再次使用，要予以报废。 500g包装单位的水洗型锡膏的回温时间为8小时，免洗型锡膏的回温时间为4小时。 回温时间达到后才可打开瓶盖使用，注意填写锡膏瓶上的开封时间，并将其记录在其专用的表格内，每张表格填写完毕后交SMT班长确认后保存，保存期1年，保存部门SMT车间。 SMT设置专用的锡膏回温区，放置正在回