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总则： 在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。 1.网框规格 我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为：29X29inch YAMAHA印刷机对应的网框尺寸为：650X550mm 2.钢片厚度 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。 建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出： 若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。 T＜W／1.5 若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。 T＜（L×W）／1.32X（L＋W） 元件开口设计及对应钢片厚度表 Part Type Pitch PAD Foot print width PAD Foot print Longth Aperture width Aperture Lengeth Stencil Thickness Range PLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm QFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm BGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm 0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm FLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm 3.字符刻制 为便于管理，要求在钢片或网框上刻上以下字符： MODEL：（产品型号） PCBA: （P板名称及A/B） T: （钢片厚度） DATE：（生产日期） 4.开孔方式 说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。 A．锡浆网开孔方式 此锡浆网开孔方式适合大部分产品，以达到最佳锡膏释放效果的要求。 一般钢网按1：1开孔，免洗锡膏可考虑缩小开孔面积的10%-20%。 CHIP料元件 封装为0201元件按焊盘1：1并四周倒R＝0.05mm的圆角。 封装为0402元件按焊盘1：1并四周倒R＝0.1mm的圆角。 封装为0603以上（含0603）的元件开孔如下图： FUSE．MELF开孔如下图 小外型晶体 SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1，并四周倒R＝0.1mm的圆角。 SOT143．SOT223：焊盘分布间距较大，开孔按焊盘1：1，并四周倒R＝0.1mm的圆角。 SOT89：采用如下图开孔方式。 SOT252开孔方式如下图： IC PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角。 PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.3－0.33mm,L为1:1并两端倒圆角。 PITCH=0.5mm，W＝0.22－0.25mm，L为1：1并两端倒圆角。 PITCH＝0.4mm ,W=0.18－0.21mm，L为1：1并两端倒圆角。 PITCH＝0.3mm，W＝0.14－0.16MM，L为1：1并两端倒圆角。 排阻．排容 宽度为PITCH的48％－60％，按文件1：1并两端倒圆角。 5．BGA BGA开孔可按以下几点参考进行制作： PITCH＝1.25－1.27mm，CIR＝0.55－0.75mm PITCH＝1.0mm，CIR＝0.45－0.55mm或SQ＝0.35－0.45mm PITCH＝0.5mm，CIR=0.25－0.30mm或SQ＝0.23－0.28mm 如Gerbil文件中的尺寸符合以上几点的话按1：1开孔。 大BGA开孔分外三圈、内三圈和中心部分（