沧州环宇电路板技术指标.docVIP

? 项目 技术指标 最大加工面积 多层板 600X450mm 板厚 单面/双面板 0.5-3.0mm 四层板 0.5-3.2mm 六层板 0.8-3.2mm 八层板 1.2-3.2mm 十层板 1.7-3.2mm 十二层板 2.0-3.2mm 板厚公差 多层板半固化片压制后厚度 型号为7628 0.17-0.18mm 型号为2116 0.11-0.12mm 型号为1080 0.07-0.08mm 多层板 ≤0.8mm ±18% 0.8＜t≤1.2mm ±15% 1.2＜t≤2.5mm ±12% 2.5mm＜t ±10% 最小线宽 0.15mm（6mil）；常规或大面积铜（7-8mil） 线宽公差 ±15-20% 最小间距 0.15mm（6mil）；常规或大面积铜（7-8mil）； 最小孔径 0.3mm（≤1.6mm板厚）；板厚与最小孔径比例：5：1 异形孔宽度 孔化异形孔0.8mm；不孔化异形孔1.0mm 孔壁铜厚 ≥20μm 镍层厚度 3-6μm 金层厚度 焊接部位 0.05-0.45μm 插头部位 ≥0.8μm 金属化孔公差 Φ≤0.8mm ±0.05mm Φ＞0.8mm ±0.08mm 非金属化孔公差 Φ≤4.0mm ±0.05mm Φ＞4.0mm ±0.10mm 孔位公差 ±0.05mm 外形尺寸公差 ±0.20mm V槽深度 板厚1/3 绝缘电阻 1012Ω（常态） 抗电强度 AC 1000V 抗剥强度 1.4N/mm 金属化孔拉脱强度 (Φ1.0孔) ＞50N 阻焊剂硬度 ＞5H 热冲击 265℃ 5秒 阻燃等级 94v-o 最高工作温度 125℃ 翘曲度 ＜0.01mm/mm 使用板料介电常数 标准为≤5.4，实际测试值一般在4.2-4.7之间 使用板料介值损耗 标准为≤0.035，实际测试值在0.008左右 使用板料基层铜箔18um或35um 镀铜层厚度在20um，成品铜层40um或55um左右 四层板 2、3层的层厚度为1mm 1.6mm的板厚，最小过孔为12mil 20mil(孔越大，生产越容易)， 2mm板厚，最小过孔为0.4mm,0.7mm 过孔与内电层的最小间距为0.4mm（16mil）， 线宽，最小为6mil，线间距为6mil 当线宽=8mil(也可能为6mil,记不清了)时，线厚=35um 线宽=8mil(也可能为6mil,记不清了)时，线厚只能为18um