CENTEL手机结构设计标准.docVIP

启迪赛福手机结构设计标准 分类：（一）：plastic （二）：battery （三）：antenna （四）：keypad （五）：lens (六): latch (七)： rubber (八)： foam-adhesive （一）：plastic 卡扣 母扣和止口要做到同一个壳上，活扣扣住0.5MM,留0.2的间隙（留在后期加胶），死扣扣住0.7MM. 母扣的两侧要有厚0.60mm竖筋，保证卡扣的强度 母扣的背面要用厚0.50mm，相隔0.70mm(具体的尺寸可以根据实物来定)的竖筋相连,方便走胶和保证扣位强度 母扣开口底面的边缘加高0.20mm，相应公扣的顶面要低于分模面0.30mm,保证整机在扣位处不会漏光 有天线的一边为死扣,勾住0.70mm,其余三边均为扣住0.5mm的活扣 外置电池如果可以的情况下在主机底上加两个弹出机构（方便电池取出）。 公扣减胶处要保证胶厚要大于0.60mm，且胶厚变化要有圆角过渡,防止有应力痕 在扣位的两侧加入适当的反卡，防止跌落测试时扣位跌出，反卡距侧壁间隙不小与0.2MM(方便拆机)。 机壳侧壁的胶厚一般为1.4MM,其他壁厚一般为1.2MM（可视具体情况而定）。 主机面的壁厚尽量做厚，耳朵处的筋在可以的情况下都要加，但要注意縮水（加强胶壳强度，以通过翻盖试验）。 10）base_front,flip_front和flip_rear三个壳体要做mold flow 分析,以找到合适的入水口数量,位置或大小,使其能起到调整熔接痕到螺丝柱以下位置作用,避免因为熔接痕导致的翻盖试验失败 蓝色为最后填充的区域 11） 12)LCM的定位框距LCM屏蔽罩间隙为0.1MM,并且在四个角处要避开屏蔽罩缺口（距屏蔽罩边要2.5MM以上）。 13）SPEAKER的出声孔的面积要在6.0 mm2以上，MIC的出声孔要在1.0mm2以上。 14）手机挂绳孔里面的最小宽度要在2.0MM以上（方便绳子容易穿过）。 15)IO元器件距胶壳的单边间隙为0.3MM. 16) IO充电器离胶壳的间隙为0.3MM。 17) 耳机距壳体的单边间隙也为0.3mm. 螺丝柱 insert 螺母用M1.6*DIA2.5*2.65,比柱子面低0.05mm 螺丝用M1.6*3*DIA2.5*0.8 螺丝柱顶面到外观面的最小距离为3.70mm(仅供参考),柱内底面掏胶到厚0.60-0.80mm,柱底要倒R0.20mm的圆角来改善应力状况, 止口和美工线 止口宽0.65mm,高0.80mm，与另一壳体的配合面出模角为5.0度（如不同产品可做适当的修改，例INAZUMA止口高度要1.5MM来加强主机强度），有利装配; 外壳配合处都要有美工线（或“R”角），美工线的尺寸为0.3x0.3mm,如下图。 定位间隙 硬材质的不运动结构件单边间隙为0.10mm（备注：象电镀件，模切件，电铸件与胶壳的间隙为0.05MM） 软材质的不运动结构件单边间隙为0mm(备注：象螺丝塞，RF塞，底边还要有0.1的过盈) flip与base转轴左右配合间隙单边为0.10mm flip与base在合盖时主配合面间隙为0.30mm以上（键盘与大LENS的间隙要在0.2MM以上）。 flip与base_front转轴位左右四处凸台及孔内均不喷漆,与转轴配合处的单边间隙要模具适配. （二）：battery 1. 电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 电池同后壳的定位要用电池外壳来定位,尽量不要用电池内壳定位,因为超声定位有误差不准。 3. 电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大, 4. 电池后面的三个爪勾，中间的控制左右摆动，两边的控制上下摆动。 电池两边要加取出小凸台（或在主机底上加凹槽）方便取出电池。 电池与壳体后端的间隙为0.0MM,前端与壳体的间隙为0.15MM.(如下图) （三）：antenna 天线大体分为外置和内置两大类，外置天线与后壳的连接方式可分为螺纹连接和卡扣连接两种，一般圆柱形的天线用螺纹连接方式,当用卡扣形式时,并且在根部（与Base rear）相接的地方要有圆角，卡扣的宽度要在2.0MM以上（并且卡勾的力臂尽量做长，给卡勾变形的空间），保证卡扣的强度来通过跌落试验. （四）：keypad 一般用P+R的形式，键帽离翻盖面保证0.20mm的间隙，裙边厚0.4mm,宽0.40-0.5mm;本体材料为硅胶,肉厚0.30mm,按键硅胶柱与DOME之间不要有间隙（经检查所有的间隙最后都要加胶，在没间隙的时候手感很好）。 按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的