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创建PCB元件封装 信息工程学院 电子信息科学与技术教研室 谷丽华 学习要点 掌握针脚式封装和表贴式封装的建立方法 主要内容 元件封装的含义 创建PCB元件封装的意义 元件封装库文件设计步骤 元件封装的复制 元件封装的含义 元件封装是指实际的电子元器件或集成电路的外型尺寸、管脚的直径及管脚的距离等，它是使元件引脚和印制电路板上的焊盘一致的保证。 元件的封装只是元件外观和焊盘的位置，纯粹的元件封装只是一个空间的概念。 创建PCB元件封装的意义 在由原理图文件更新PCB文件之前，需添加元件封装库，尽管 Protel DXP提供了45个厂商的847个元件整合库，多达数万个元件，但有时设计人员需要一些非标准化的元件封装，而这些元件在现有的元件整合库中没有。 为提高设计效率，将一些常用的器件封装也可以整理在自己创建的元件封装库中，避免加载的元件库过多，不易查找。 元件封装库文件设计步骤 启动元件封装编辑器 修改新建的元件封装库文件名 启动元件封装库编辑器 手工创建新的元件封装 启动元件封装编辑器 执行菜单file-new-PCB library，新建一个元件封装库文件，在项目管理器中自动出现文件名为PCBLib1.PCBLib的元件库文件，同时项目管理器的下面增加了PCB元件封装库管理器标签。 修改新建的元件封装库文件名 用鼠标右键单击新建的PCBLib1.PCBLib文件，在弹出的对话框中选择save或save as，输入存放的位置和文件名后，关闭对话框。 注：这里文件名只输入名字，扩展名选*.PCBLib即可。 启动元件封装库编辑器 用鼠标左键单击项目管理器中的PCB Library标签，打开元件封装库管理器，按Ctrl + End键，使编辑区中的光标回到系统的坐标原点。 手工创建新的元件封装 元件封装库编辑系统环境设置，多用默认值 创建元件封装 元件封装库编辑系统环境设置 栅格设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择library options命令，根据需要设置栅格。 板层设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择options- library layers。 系统参数设置：在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择options- preferences。 创建元件封装 针脚式封装： 焊盘属性中，layer为多层（multi layer） 焊盘尺寸：引脚直径+0.2mm作为焊盘的内孔直径，焊盘外径为焊盘孔径+1或1.2mm。 孔直径小于0.4mm的焊盘，外径/内径=0.5-3 孔直径大于2mm的焊盘，外径/内径=1.5-2 1号焊盘一般为方形，其余为圆形。 表贴式封装： 焊盘属性中，layer为顶层（top layer） 焊盘尺寸：长+0.5mm(约20mil)，宽为实际尺寸 针脚式封装的建立方法 以2SB649的封装TO-126 MOD为例。 1、由图，首先计算焊盘内外径及焊盘间距： 内径：0.8+0.2=1mm，外径：1.1+1=2.1mm，焊盘间距：2.29±0.5mm,可选2.5mm。 2、计算外形尺寸： 长： 8.0±0.5mm，可选8.4mm 宽：2.7±0.4mm，可选3mm 图形 元件封装 TO-126 MOD的建立方法 放置焊盘 绘制外形轮廓 设置元件封装参考点 重命名与存盘 放置焊盘 单击place-pad，光标变成十字形，并拖着一个浮动的焊盘，按tab键，设置属性，hole size:1mm，location:x:0mm,y:0mm，designator:1，layer: multi-layer，size and shape中:x-size:2.1mm, y-size：2.1mm，shape: rectangle,其它选默认值。 同样放置2号焊盘和3号焊盘，这里，designator分别为2和3， shape为round, location中x分别为2.5mm和5mm，其它同1号焊盘 绘制外形轮廓 在顶层丝印层（top overlay）中使用放置导线工具（place line），在焊盘外绘制外形。为使图形对称，可精确设置外形的尺寸。 本例中：8.4-(2.5X2)=3.4，3.4/2=1.7，3/2=1.5，则最左边的外框，x起止坐标均为 -1.7mm，y起止坐标分别为-1.5mm和1.5mm,同理，可设其它三条外框的尺寸。 设置元件封装参考点 如果需要修改元件的参考点，可执行菜单edit -set reference，三个选项： Pin1：以1号焊盘为参考点 Center：以元件封装中心为参考点 Location：以设计者指定一个位置为