聚合物微流控芯片微通道模压成型分析.pdfVIP

第36卷第5期 吉林大学学报(工学版) V01．36No．5 of and 2006年9月 JoumalJilin Edition) Sept_2006 University(Engineering7I’echnology 文章编号：167l一5497(2006)05一0696—05 聚合物微流控芯片微通道模压成型分析 文伟力1，左春柽1，于建群2，张学军 (1．吉林大学机械科学与工程学院，长春130022；2．吉林大学生物与农业工程学院，长春130022) 摘要：通过试验研究了聚合物微流控芯片微通道模压的工艺过程和工艺参数(包括模压温 度、模压压力、模压时间、不同材料及卸载温度等)对微通道尺寸的影响。建立了模压工艺参 数与微通道尺寸的关系，并基于黏弹性模型利用有限元方法进行了模压过程的数值仿真，仿真 结果与试验结果基本吻合。本文的研究结果对完善聚合物微流控芯片设计和制作的基