电子半导体行业要用纯水设备.pdfVIP

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电子半导体行业要用纯水设备.pdf

为什么电子半导体行业要用纯水设备 行业简介 在光伏、半导体行业电子管生产中,光伏行业电子管阴极涂 甫碳酸盐。如其中混入杂质,就会影响电子的发射,进而影响电 子管的放大性能及寿命,因此其配液要使用纯水。 在显像管和阴极射线管生产中,其荧光屏内壁用喷涂法或沉 淀法附着一层荧光物质,是锌或其他金属的硫化物组成的荧火粉 颗粒并用硅酸钾粘合而成,其配制需用纯水,如纯水中含铜在 8ppb 以上,就会引起发光变色;含铁在50ppb 以上就会使发光变 色、变暗、闪动并会造成气泡、条迹、漏光点等废次品。在黑白 显像管荧光屏生产的12 个工序中,玻壳清洗、沉淀、湿润、洗 膜、管颈清洗等5 个工序需使用纯水,每生产一个晶体管需高纯 水80kg。液晶显示器的屏面需有纯水清洗和用纯水配液,如纯 水中有金属离子、微生物、微粒等杂质,就会使液晶显示电路发 生故障,影响液晶屏质量,导致报废、次品。显像管、液晶显示 器生产对纯水水质的要求。 在光伏行业晶体管、集成电路生产中,纯水主要用于清洗硅 片,另有少量用于药液配制,硅片氧化的水汽源,部分设备的冷 却水,配制电镀液等。集成电路的产品质量及生产成品率关系很 大。水中的碱金属(K、Na 等)会使绝缘膜耐压不良,重金属(Au、 Ag、Cu 等)会使PN 结耐压降低,III 族元素(B、Al、Ga 等)会使 N 型半导体特性恶化,V 族素(P、As、Sb 等)会使P 型半导体特 性恶化,水中细菌高温碳化后的磷(约占灰分的20%~50%)会使P 型硅片上的局部区域变化为N 型硅而导致器件性能变坏。水中的 颗粒(包括细菌)如吸附在硅片表面,就会引起电路短路或特性变 差。 1.水源的影响 由于水是一种溶解能力很强的溶剂,因此天然水中含有各种 盐类和化合物,溶有CO2, 还有胶体(包括硅胶和腐殖质胶体),天 然水中还存在大量的非溶解性质,包括粘土、砂石、细菌、微生 物、藻类、浮游生物、热源等。 2.材料的影响 制备超纯水的材料设备的材质都是用金属和塑料制成的,金 属在水中会有痕量溶解,造成金属离子污染。一些高分子材料, 在合成时常常加入各种添加剂、增塑剂、紫外吸光剂、着色剂, 也引入大量的金属、非金属杂质,同时还会带来有机污染。 材质的污染主要以污染值来衡量。所谓污染值是指:单位面 积的材料使单位体积的纯水电阻率的增加值。表3 分别列出了各 种材料的污染值和TOC 的溶出值。 工艺流程 上海品拓环保工程设备有限公司针对以上项目选用以下工 艺: 原水箱→原水泵→加药装置→多介质过滤器→加药装置→ 活性碳过滤器→全自动软化器→保安过滤器→一级高压泵→一 级反渗透系统→中间水箱→二级高压泵→二级反渗透系统→纯 水箱→纯水泵→TOC分解器→脱气膜→精密过滤器→EDI装置→ 纯水箱→纯水泵→抛光混床→膜过滤器→生产线用水点。 (此项目先进、成熟、出水水质稳定、系统运行稳定的反渗 透+EDI 脱盐装置作为系统的主脱盐设备;系统运行费用低,易于 实现自动化。反渗透水处理系统具有很好的经济性。) 工艺概述 预处理:主要是去除水中的有机物、悬浮物、胶体、硬度和 余氯等,以确保RO 能正常工作。处理工艺采用多介质过滤、活 性碳吸附,减少RO 工作时产生垢物和藻类生长及微生物污染及 氧化剂。 预处理系统包括:原水箱、原水泵、加药系统、多介质过滤、 活性碳过滤、软化器。 反渗透装置: 反渗透装置是该项目预脱盐的心脏部分,经 反渗透处理的水,能去除绝大部分无机盐、有机物、微生物等。 设计的合理与否直接关系到项目的投资费用、整个系统运行的经 济效益、使用寿命、操作的可靠简便性。反渗透膜均采用世界上 最先进的超低压复合膜,单根脱盐率达99.8%。当系统设计温度 为20℃时,考虑到原水水质变化以及膜的使用寿命等因素,本 系统采用8 英寸的复合RO 膜,安装在不锈钢压力容器内。回收 率:50%~75%,脱盐率:98%。RO 系统回收率在50%~75%以上,系 统脱盐率不小于98%。在本项目中,考虑到设备的节能、运行压 力、膜的透过率、膜的脱盐率、出水的含盐量等因素,我公司推 荐采用美国海德能4040 型反渗透膜。 技术资料由莱特莱德北京纯水设备公司提供

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