Protel99SE电路设计_4(新版).pptVIP

第二部分 Protel 99 SE电路设计 PCB印制电路板基础 学习要点： 1. 印制电路板概述 2. 印制电路板的组成 3. 印制电路板的板层类型 4. PCB设计流程 四层板：在双面板基础上增加电源层和地线层。特点是电源和地线各用一个层面连通，而不是用铜膜线。由于增加了两个层面。所以布线更加容易。目前该技术已经成熟。 六层板：在四层板的基础上增加两个信号层面就形成了六层板，由于制作复杂、造价高，所以只有在一些高级设备中才使用，例如，可编程控制器、计算机主机板等。 一般的电路系统设计用双面板和四层板即可满足设计需要，只是在较高级电路设计中，或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高情况下才使用六层及六层以上的多层板。 2.印制电路板的组成 1）焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）：用于在印刷电路板上用焊锡将元器件引脚固定的焊点。直插式元件的焊盘为通孔，表面贴式元件的焊盘为敷铜块。 焊盘与过孔的区别： 1）作用不同 2）大小不同 3）焊盘是有助焊的一圈，过孔没有。 3）敷铜 3.板层类型 4）屏蔽层 屏蔽层包括阻焊层和助焊层。 阻焊层(Solder Mask) 是在焊盘以外的各部分附上一层绝缘涂料，以免电路上不希望镀锡的地方被镀上锡。 Top Solder: 顶层阻焊层 Bottom Solder: 底层阻焊层 助焊层（Paste Mask）是将助焊剂涂在焊盘上，提高焊接性能的。助焊剂的主要成分是松香。 Top Paste: 顶层助焊层 Bottom Paste: 底层助焊层 6）其他层 KeepOutLayer：禁止布线层，此边界之外不允许布线，一般在自动布线时使用 。该层指定的尺寸范围应等于或略小于电路板的尺寸。 MultiLayer：多层。如果不打开该层，焊盘和过孔就无法显示。 4.PCB设计流程 * * 1.印制电路板概述 印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等处理制成，以供元器件装配所用。 元件面 一般的电路板分为元件面（Component Side）和焊接面（Solder Side）。元件面一般称为正面，主要是插元件用的；焊接面为反面，主要是用于完成焊接。 焊接面 PCB的结构 按电路板导电层数的不同，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 1）单面板 是指只有一面敷铜的电路板。只能在电路板的一面布线。布线的设计困难，往往要使用“跨接线”来解决导线交叉的问题。适用于布线简单的PCB设计。 指两面都敷铜的电路板，在电路板的上下两个面都可以进行布线。双层板的中间层为绝缘层，顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）是用于布线的信号层。两个信号层之间的走线由过孔连通。布线较容易，适用于比较复杂的电路。 2）双面板 3）多层板 多层板一般指4层以上的电路板。多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘材料隔离。 　 图 典型的四层电路板的结构 多层板是由交替的工作层及绝缘层叠压粘合而成的电路板。 多层板各层之间的电气连接是通过半盲孔、盲孔和过孔来实现的。 顶层 接地层 底层 电源层 四层电路板的结构 六层电路板的结构 顶层 接地层 底层 电源层 内部信号层2 内部信号层1 元件封装 定位孔 焊盘 过孔 敷铜 铜模导线 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面贴式焊盘 过孔（Via）:用于实现双面板或多层电路板上不同板层之间导线的电气互连。 　 2）铜膜导线（Track） 铜膜导线是敷铜板经过腐蚀加工后在印刷电路板上的走线，简称导线（Track）。 敷铜就是在信号层上没有布线的地方布置铜箔。一般是对地敷铜，作用是可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高抗电磁干扰能力，增强地线网络过电流能力。 PCB图中的块状敷铜 PCB图中的网状敷铜 一个完整的印刷电路板是由多个不同类型的板层构成的。 板层的类型包括： 1）信号层 Protel提供了32个信号层，主要用于布线。 包括：Top Layer顶层布线层，Bottom Layer底层布线层，Mid Layer(1~30)中间信号层。 2）内部电源层/接地层 Protel提供了16个内部电源层/接地层（Internal Plane），用于放置电源线和接地线。内部电源层和接地层通常配套使用。 3）机械层 Protel提供了16个机械层（Mechani