SMT 不良描述中英文对照.xlsVIP

Sheet4 Sheet3 Sheet2 Sheet1 1 露底材 Base material expose 3 短路/连锡 Short 5 多锡/包焊 Excess solder 6 漏印 Missing print 7 反白 Upside down 9 反向 Wrong orientation 10 错件 Wrong component 11 多件/残件 Extra component 12 破损 Damaged 13 空焊 No solder 14 立碑 Tombstoning 15 锡珠 Solder balls 16 侧立 Side termination 17 零件氧化 Parts oxidation 18 锡尖 Solder projection 19 浮高 Float 20 翘脚 Lifted lead 21 PAD不上锡 PAD discoloration 22 针洞 Pinholes 23 压件 Cover component 24 残异物 Residues 25 助焊剂残留 Flux residues 26 少胶 Insufficient glue 27 溢胶 Overflow glue 28 误判 No Fail 29 其它 Other 30 印刷不良 Print Defect 31 上盖脱落/断裂 Top cover missing/crack 32 掉件/撞件 Drop component 33 内PIN翘起（缺PIN/短PIN/翘PIN） Lifted inside-pin 34 版本混装 Mixed edition 35 线路偏移 Circuit shift 36 错位 Error position 37 脚歪/变形 Lead deformed/deformation 38 混料 Mixed material 39 胶未固化 Glue not be solidified 40 烫伤 Scald 41 堵孔 Obstacle on via 42 PCB白化/分层 PCB Delamination 43 漏洞 Exposed copper 44 无极性 Missing polarity 45 压伤 Crush 46 漏点胶 Missing glue 47 气泡 Air bubble 48 屏蔽架变形 Shield Deformation 49 屏蔽架毛刺 Shield Burr 50 刮伤 Scraped 51 弹片翘起 Spring lifted 52 弹片失效 Spring failure 53 弹片无法复位Spring can’t replace 54 零件沾锡 Solder on parts SMT 不良描述中英文对照 1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识） Soldering Theory（焊接理论） Microstructure and Soldering（显微结构及焊接） Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响） Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响） 2. Solder Paste Technology（焊膏工艺） Solder Powder ( 锡粉)? Solder Paste Rheology（锡膏流变学） Solder Paste Composition Manufacturing（锡膏成分和制造） 3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题） Flux Separation（助焊剂分离) Paste Hardening（焊膏硬化） Poor Stencil Life（网板寿命问题) Poor Print Thickness（印刷厚度不理想） Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题） Smear（印锡模糊）? Insufficiency（印锡不足） Needle Clogging（针孔堵塞） Slump（塌落） Low Tack（低粘性）? Short Tack Time （粘性时间短） 4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题） Cold Joints（冷焊）? Nonwetting（不润湿） Dewetting（反润湿）? Leaching（浸析） Intermetallics（金属互化物）? Tombstoning（立碑） Skewing（歪斜）? Wicking（焊料上吸） Bridging（桥连） Voiding（空洞） Ope