第7章 双极集成电路的正向设计.pdfVIP

设计概述（17章内容） 集成电路设计基础 集成电路设计包括：逻辑(功能)设计、电路设 集成电路设计基础 计、版图设计和工艺设计。 有两种设计途径(方式)：正向设计、逆向设计。 正向设计：是指从电路指标、功能出发，进行逻辑 设计，再由逻辑图进行电路设计，最后由电路进行 第7 章 版图设计，同时进行工艺设计。设计流程如下： 第7 章  根据功能要求进行系统设计(画出框图)。  划分成子系统(功能块)进行逻辑设计。  由逻辑图或功能块功能要求进行电路设计。 双极集成电路的设计概述 根据电路及工艺条件，经模拟验证，再由电路图 双极集成电路的设计概述 设计版图。  工艺设计 CH7 双极集成电路的正向设计 1 CH7 双极集成电路的正向设计 2 逆向设计－－又称解剖分析，其特点如下： (3)测试芯片电学参数 (1)仿制(在原产品的基础上综合各家优点，结合自 包括开启电压、薄膜电阻、电流增益和特征 己的生产工艺推出更先进的产品)； 频率等。 (2)可获取先进的设计思想、技术和制造秘密。 逆向设计的流程如下： 由以上介绍可以看出，在由产品提取电路图 (1)提取横向尺寸 和逻辑关系后，所有的设计过程对正、逆向是相  打开封装，进行拍照； 同的，都是在做版图设计。  拼图(把照片拼成整个电路的复合版图)； 在版图设计过程中，要遵守版图设计规则。  由版图提取电路图、器件尺寸和设计规则； 所谓版图设计规则，是指为了保证电路的功能和  进行电路模拟，验证所提取的电路是否正确； 一定的成品率而提出的一组最小尺寸(如最小线  画版图 宽、最小开孔、最小线条间距、最小套刻间距等 (2)提取纵向尺寸 )。 由于各个生产厂家的设备和工艺水平不同， 用扫描电镜、扩展电阻仪等提取氧化层厚度、 设计规则因厂而异。所以，设计者只有根据厂家 金属膜厚度、多晶硅厚度、结深、基区宽度等纵向 提供的设计规则进行版图设计，所设计的版图才 尺寸和纵向杂质分布。 能在该厂生产出具有一定成品率的合格产品。 CH7 双极集成电路的正向设计 3 CH7 双极集成电路的正向设计 4 通常把版图设计规则分成“自由格式”和“规 整格式”两种类型。 λ