高速数字电路的信号完整性与电磁兼容性设计.pdfVIP

高速数字电路的信号完整性与电磁兼容性设计鉴 苏海冰。张刚．郭帅 (中国科学院光电技术研究所，成都610209) 摘要：在现代高速数字电路设计中，信号完整性和电磁兼容性是设计中非常重要的问题。只有很好地控制串扰、地弹、 振铃、阻抗匹配、退耦等电磁兼容因素，才能设计出成功的电路。模拟电路原理在高速数字电路设计的分析和应用中发 挥着很大的作用。本文较详细地解释了高速数字电路设计中上述电磁兼容问题的产生原因以及解决方法，最后给出了 一个实际设计的仿真实例来说明以上现象。 关键词：高速数字电路；信号完整性；电磁兼容性；EDA仿真 中图分类号：TP274 文献标识码：B and of Circuit2 IntegrityElectromagneticCompatibilityDesignHigh-speedDigital Signal Su Shuai Haibing，ZhangGang，Guo (Instituteof andElectronics，Chineseof 610209，China) Optics AcademySciences，Chengdu modern circuit and are issues．ASUC— Abstract：In digital integrityelectromagneticcompatibilityveryimportant high-speed design，signal cessfulcircuitis baseedon controloffactorssuchas andde— designed verygood crosstalk，groundbounce，ringing，impedancematching circuit a roleinthe of circuit and this coupling．Analogtheoryplayssignificant analysishigh-speeddigital designapplications．Inpaper， solutionsof abovefactorsare a simulationis toillustratethe thecausesand the explained，andpracticaldesign presented phenomena． emulation digital electromagneticcompatibility；EDA Keywords：high-speedcircuit；signalintegrality 的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重 引 言 要。对于低频设计，线迹互连和板层的影响可以不考虑， 纵观电子行业的发展，1992年只有40％的电子系统 但当频率超过50MHz时，互连关系必须考虑，而在评定 工作在30MHz以上，而且器件多使用DIP、PLCC等体积系统性能时还必须考虑印刷电路板板材的电参数。因此， 大、引脚少的封装形式；到1994年，已有50％的设计达到高速系统的设计必须面对互连延迟引起的时序问题以及 了50MHz的频率，采用PGA、QFP、RGA等封装的器件串扰、传输线效应等信号完整性(Signal 越来越多；199