PCB灌铜方式对PINQFP焊接的影响.docVIP

PCB灌铜方式对296PIN QFP焊接的影响 专业：工艺 部门：AOE 作者：杨少云 【摘要】本文从分析MS06机芯板上的296PIN大尺寸QFP假焊入手，详细论述了296PIN大尺寸QFP假焊的焊接形成过程，并从QFP假焊的现象和焊接过程推断，分析出PCB受热翘曲是影响QFP假焊的根本原因，最终通过改变PCB上下面的灌铜方式，来减小PCB的受热翘曲变形量，从而彻底解决了296PIN 的大尺寸QFP假焊的问题。 【关键词】296PIN 大尺寸QFP 玻璃化转变温度（Tg） PCB受热翘曲变形 一、引 言 我司SMT车间在今年年初生产MS06机芯主板（40-MST06P-MAE2XG)时，出现QFP主IC U701 100%的假焊不良，不良现象比较特殊，绝大部分为IC一个角两边的引脚明显翘起，与焊盘没有在一个平面，而且较集中在190～250脚区域，类似于SMT焊接中的“枕头”现象。 U701焊接不良出现后，SMT工艺人员采取多种工艺改善措施，均无明显效果。后经部品部测量、验证，PCB板和IC部品也都是符合要求的，没有发现明显的缺陷。因这个IC的焊接问题长期得不到解决，严重影响了产品的交期，经和SMT人员的再次的验证、讨论分析，推证出了不良的根本原因，并通过简单的改板，彻底解决了该焊接问题。详细的论证、分析过程见下文。 二、QFP焊接不良现象及原因分