粘着强度数据.docVIP

技术资料号：8303-1/3 芯片元件组装机用粘合剂 Seal-glo ＮＥ3000S 粘着强度数据_ _ Ⅰ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度 使用试验基板：CEM-3 硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒 强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度 芯片元件的种类 涂敷量 (mg) 粘着强度 N(kgf) 1608Ｃ 0.15ｍｇ 21Ｎ（2.1ｋｇｆ） 1608Ｒ 0.15ｍｇ 20Ｎ（2.0ｋｇｆ） 2125Ｃ 0.20ｍｇ 44Ｎ（4.5ｋｇｆ） 2125Ｒ 0.20ｍｇ 45（4.6） 3216Ｃ 0.25ｍｇ 53（5.4） 3216Ｒ 0.25ｍｇ 54（5.5） Mini-mold Tr 3216 A 0.40ｍｇ 45（4.8） Glass Diode 3.5×1.4φ 0.40ｍｇ 27（2.8） SOP?IC 12ｐｉｎ 1.60ｍｇ 74（7.5） Ⅱ）推荐硬化温度图 实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是 大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度， 因而可能需要更长的硬化时间。 技术资料编号：8303-2/3 Ⅲ）硬化率和粘着强度 根据“示差走查热量测定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，来测定在硬化条件１５０℃和１２０℃的情况下的反应时间和硬化率的推移。 Ⅳ）硬化条件和粘着强度 根据硬化温度的变化，测定加热时间与粘着强度的关系。芯片元件：２１２５Ｃ 粘合剂用：０．２０mg／chip 技术资料编号：8303-3/3 Ⅴ）涂敷后放置时间和粘着强度 使用试验基板 ：CEM-3 硬化条件 ：将基板放置于１５０℃的热板上2 分钟 强度测定 ：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度 试验方法 ：点胶机涂敷了粘合剂，按设定的时间放置后，将２１２５Ｃ芯片元件 贴装上去，在以上所定的硬化条件下硬化后过一小时测定的粘着强度。 放置时间 粘着强度 涂敷后立即 ２９Ｎ（２．９７ｋｇ） 20 分钟后 ２９Ｎ（３．０３ｋｇ） １小时后 ２９Ｎ（２．９５ｋｇ） 12 小时后 ３３Ｎ（３．４０ｋｇ） 24 小时后 ３２Ｎ（３．２８ｋｇ）