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2003中国电子稠造技术论坛会
光固阻焊涂层与基材附着力的研究
福，·I'1闽威电路板有限公司朱民
【摘要】光固化阻焊涂层与铜箔的附着力存在缺陷发生的频率较高，也易预防和纠正；而阻焊涂层与
基材附着力的缺陷，由于发生频率较低，又是往往都在整机焊接时出现，因此较难控制．
本文从基材的特性、以及PCB制程中进行分析，以提供一个可靠的，但没有倾向性的参考．
【关键词】润湿、附表厚度入固假低分子物壤吸水率
Base AttachedForce
Of SolderSmearAnd Material
StudyLightDrying Layer
Fuzhou PrintedCircuitBoardCo．，Ltd：ZhuMin
Miliy-Way
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words：lubricating，attenched。thickness，dry,low
Key
1．前言：
光固阻焊涂层与基材的附着力问题，在印制板制程中时而发生．虽对PCB的电性能不受任何影响，但其
外观的程度，让顾客较难接受：由于此现象多伴在PCB经波峰或载流焊接过后．因此返工的机率较小，而导
致整批订单的拒收。(如图1所示)
左图1．起泡点断面放
大200倍，绿色弧形部
分为阻焊油墨，上方为
基板绝缘层，二者之间
为分层部分。
此现象的出现，让pCB从业人员从更多方面去研究问题点发生的原因。
第'七蜃奢l四i娜m攘沫溺：冲会
2003中国电子制造技术论坛会
2． 油墨与基材附着原理
2．1油墨与基材的润湿
油墨与基
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