银纳米颗粒印制导电图形的新途径-取代烧结.pdfVIP

印制电子 Printed Electronics 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 银纳米颗粒印制导电图形的 新途径—取代烧结 Paper Code: A-068 唐 耀 陶志华 王守绪 何 为 电子科技大学 摘 要 低温下完成烧结一直被认为是印制电子领域的一大难点，本文记述了一种新方法能够 在避免烧结的情况下使银浆印制的图形导电。文中用液相法以硝酸银的乙二醇溶液作 为前躯体