低应力高硬度镍钴合金微电铸技术之的研究.pdfVIP

99第六届海峡两岸表面精饰联谊会论文集 低应力高硬度镍钴合金微电铸技术之研究 工业技术研究院工业材料研究所叶信宏黄雅如彭美芳 工业技术研究院工业机械研究所用敏杰 摘要微结构之制造技术中，由于零件越来越精细，因此在整个元件成型上为满足某些机械性能的 需求亦越来越高，其中最重要的是降低内应力而且要能兼顾功能性需求。本研究旨在研究低应力、 高硬度Ni—co台金之微电镀技术，改变电镀参数如镀浴钴离子浓度、电流密度及添加剂，来探讨 Ni—co合金镀层之成份、表面显微组织及其物性。结果显示镍钴合金镀浴，因钴之存在，促使镀膜 沉积颗粒大小受电流密度之影响小于纯镶的系统。此外，镀浴中加入SiC粉末，会使镀层中钴含量 增加，硬度提高。相对地，也提高了镀层的张应力。而且在合金镀液存在有0．5％应力消除剂时，可 制出一硬度500Hv，且应力近于0kg／mm2的理想合金镀膜。 一、前言 国研究机构近年来莫不积极从事相关技术的研发。LIGA技术因采用Ni、cu微电铸及热压、射出成 型技术而可以制造金属、塑胶微结构。但由于必须兼顾低应力之微电铸州、Cu质地软之性质，因此 目前仅可用于制造较无磨耗问题的塑胶微结构成型模仁、加速度计、过纲等微结构，仍无法被用来 制造需要