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目录 一、前言 二、LASER DRILL 原理及材料特点 三、LASER参数的确定及钻孔速度评估 四、验证实验 五、结束语 六、致谢 七、附录 一、前言 Micro-via 是HDI技术的显著特点，本公司对Micro-via的加工方法为Laser drill。常用的加工材料为RCC，其容易加工，但价格昂贵。 最常用的半固化片为FR-4，其价格便宜，强度高，应用技术成熟。而且，已有客户要求使用FR-4进行镭射钻孔。 为了提高HDI技术的竞争力，降低HDI板的成本，很有必要对Laser drill FR-4作研究。 二、Laserdrill 原理及FR-4材料特点 2.FR-4的结构特点 FR-4型的半固化片的以玻璃纤维为增强材料，浸以环氧树脂。而玻璃纤维耐燃烧，呈网状分布。 3.Laser drill for FR-4的难点 因玻璃纤维和树脂对光能的吸收率不同，玻璃纤维为10%树脂为70%（见附录材料光的吸收率），加上玻璃纤维呈网状分布，若用较大能量进行Laser drill ,则容易出barrelshape，若用较小的能量则容易出现残留纤维，孔壁粗糙（如下图）。 4.LASERDRILL工艺流程 三、镭射参数的确定及钻孔速度评估 （一）镭射参数的确定 1.实验简介 实验方案： 第一步：进行DOE实验，确定laser drill 的最 佳参数（固定scan范围 40mmX