片式元件三层镀技术与镀液材料的研究.pdfVIP

电子电镀年会论文集 片式元件三层镀技术及镀液材料的研究 (广东风华高新科技术集团有限公司 526020) 梁力平李基森陈锦清赖永雄陈玫李跃文 摘要本文报导了立足圜产原材料研炭的片式电子元件三屡镀的技术和相关材料．通过 二年来在大生产线上使用，表明工艺稳定，产品质量好，成本较进口的低． 一、前言 电子元件端电极与线路结合成一体．因此，三层镀 无引线片式电子元件(电容、电阻、电感)的 的好坏直接影响元件的性能．三层镀的第一层由银 生产中，最后一道工序是通过三层镀制作元件的端 浆烧成制作，其作用是将元件叠层中的电极引出， 电极．因此，三层镀技术及镀液材料的性能直接而 制成端电极．第二层是在银层上电镀镍，其作用是 又重要地影响元件的性能，如电性能、焊接性能等 封闭银层，保护银层在以后的焊接等工序中不受影 等．在生产初期，为了确保产品的质量，本公司选 响．第三层是电镀锡(铅)，其作用主要是保证元件 用了具有国际先进