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- 2017-08-15 发布于安徽
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高频应用覆铜板的研究
Code：I一024
Paper
江恩伟
广东生益科技股份有限公司
电话：0769—2271828
江恩伟，RD工程师
化学工程师，1997年毕业于华南理工大学，同年加入广
东生益科技股份有限公司。主要从事覆铜板新品的研究
与开发工作，已发表论文近十篇，并参与了专著一《印
制电路用覆铜箔板层压板》一书的编写。
摘要：本文阐述了电子产品的高频化对覆铜板提出了更高的性能要求，突出表现在对介质常数和介
质损耗因素这两个性能上；详细介绍了我司正在开发的两种新型覆铜板(芳纶纸／环氧基覆铜板，
Dk玻纤布／环氧基覆铜板)的性能，如芳纶纸基覆铜板具有质轻、可激光钻孔以及很低的
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