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SMT Sawing 工藝 Sawing 參數要義 Sawing 參數要義 * 銳鋒公司 系列培訓之 序 篇 Sawing 切割(sawing)的主要目的： (1)將晶片或封裝後的材料切分成單一個體,以實現其應用特性。 (2)根據規格切割,實現材料應有的外觀形狀。 Sawing 機器圖 以下將就Disco機器進行介紹. Sawing 示意圖 30000rpm 60mm/sec 第一部 1.切割速度 2.刀片高度 3.冷卻水流量 4.切割方式 5.真空度 6.刀片壽命 7.測高 Sawing 參數要義---切割速度 解說: 1.切割速度,是刀片在切割過程中的陶磁盤前進速度.區別 於主軸轉速30000rpm. 2.切割速度的快慢直接影響了機器的產能,效率. 3.同時影響著掉料. Speed xx mm/sec 平均每片: xx分鐘 Sawing 參數要義---切割速度 逆切 Start Soon Slow Sawing 參數要義---刀片高度 30000rpm xxmm/sec 陶磁盤 藍膜 背膠 材料 法蘭 刀片 主軸 刀片高度 刀片高度=藍模厚度+背膠未