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SMT制程知识 一﹑SMT生产流程 1﹑单面板生产流程 供板 印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件 回流固化(或焊接) 检查 测试 包装 2﹑双面板生产流程 (1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程 供板 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板(翻面) 丝印红胶 贴装SMT元器件 回流固化 检查 包装 (2) 双面锡浆板生产流程 供板第一面(集成电路少﹐重量大的元器件少) 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆 贴装 SMT元器件 回流焊接 检查 包装 二﹑SMT元器件 SMT元器件 的设计﹑开发﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。常将其分为SMT组件(SMC含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。我们常接触的元器件有﹕ 1﹑表面安装电阻 电阻在电子线路中用 表示﹐以英文字母R代表﹐其基本单位为奥姆﹐符号为Ω。换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。 表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类