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SMT通用工艺知识 《SMT环境检查规程》 SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。 《贴片芯片干燥通用工艺》 真空包装的芯片无须干燥； 若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤； 生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥； 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理； 干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。 《贴片芯片烘烤通用工艺》 在密封状态下，元件货价寿命12月； 打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间： 防潮等级 停留时间 LEVER1 大于1年，无要求 LEVER2 一年 LEVER3 一周 LEVER4 72小时 LEVER5 24小时 LEVER6 6小时 打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内； 需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料） 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％； 当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件； 当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的； 自从密封日期开始超过一年的元件。 烘烤时间： 在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤