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SMT基础工艺知识讲义 SMT 基本知识 SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于 20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术 SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造. 如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。 二、SMT基本工艺流程 1、 单面SMT（锡膏）： 锡膏印刷 → CHIP 元件贴装 → IC等异型元件贴装 → 回流焊接 2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）： 锡膏印刷 → 元件贴装 →回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP手工插件 → 波峰焊接 3、 双面SMT（锡膏）： 锡膏印刷 → 装贴元件→ 回流焊接 → 反面锡膏印刷→装贴元件→ 回流焊接 注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如： 手机、 MP3、MP4 等 各工序的介绍 一、锡膏印刷： 1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、G