贵金属电子信息材料产业化.doc

贵金属电子信息材料产业化 项目名称：贵金属电子信息材料产业化 完成单位：贵研铂业股份有限公司、昆明贵金属研究所 完 成 人：朱绍武、陈家林、谢明、庄滇湘、陈登权、熊庆丰、杨国祥、王健、李靖华、罗锡明、蒋传贵、赵玲、方卫、程勇、胥翠芬 推荐奖种：科技进步奖 项目简介： 该成果基于国家高技术产业化示范项目和国家863计划项目实施形成。 贵金属是指金、银、铂、钯、铑、铱、锇、钌8个元素，贵金属电子信息材料主要包括微电子浆料、钎焊材料、电接触材料、传感器材料，是航空、航天、航海、电子、化工、能源、交通、军工等行业的关键基础材料，实现其产业化关系到国防军事工业的发展和国家安全，以及国民经济的健康稳定发展，深入影响着每个人的生活。 上世纪贵金属电子信息材料技术和产品主要由日本Tanaka公司、美国Dupont公司、德国Heraeus、Degussa公司、法国Metalor公司等垄断，我国所需产品主要由以上公司进口。为了打破国外的技术封锁和产品垄断，从上个世纪60年代开始从事我国的贵金属材料研究，先后取得了一系列的技术进步，研究开发了一批产品，但是，与国外上述先进公司相比差距很大，许多产品不能满足国内的需求。本世纪初得到国家高技术产业化、863计划、军工配套新材料等重大项目的支持，通过对微细粉体制备、浆料及膏状制备、新型复合材料制备、精密箔材制备、微细线材制备五个单元的建设，形成柔性电子材料生产线，进行了电子浆料、钎焊材料、电接触材料、传感材料的技术攻关，主要解决了以下几个方面的技术关键，使贵金属电子信息材料的制备技术及产品达到了国际先进水平，主要的技术创新如下： 1、在微细粉末制备和电子浆料制备技术方面，突破了液相化学反应技术制备超细金粉、二步化学法制备纳米钯粉和铂粉、表面双电层结构祛除技术、水解法技术集成制备二氧化钌粉末、无卤素有机成分复合配比技术、环保型柔性线路用低温导电浆料制备技术等技术关键。 2、采用“复合＋扩散”技术集成，突破了脆性Au基钎料成型技术关键，制备出低温脆性AuSn20、AuIn箔材、中温脆性AuAgSi、AuAgGe箔材。采用可控气氛高温连铸技术，突破了多元合金组织均匀性和低氧含量控制技术关键，制备了系列AgCu28、AgCuNi。 3、在电接触材料制备技术方面，突破了可控气氛连铸技术、加压内氧化处理技术、“多层叠轧复合＋扩散热处理”集成技术、室温固相轧制和热处理扩散复合集成技术、高精度管材加工技术等技术关键。 4、在传感器材料及微细线材制备技术方面，突破了精密连铸技术、定向结晶和快速凝固技术、“漏浇-激冷法”技术等技术关键。 通过上述的技术突破，使贵研铂业和贵金属所成为中国贵金属材料领域的龙头企业和研发单位，产品的品种多达400多项，产品质量普遍达到国际先进企业的水平，为我国国防军工和航天、航空提供了关键产品，有力地保证了神州系列及载人飞船的成功发射，并满足了新型先进武器装备所需的配套用贵金属电子信息材料。 在民用方面，贵研铂业和贵金属所生产的产品，已大量提供给国内使用贵金属材料的本土企业，推广面已超过50％以上。产品也已进入外资或合资企业，例如：无卤素贵金属浆料已提供台湾淳安、科德电子集团、香港中天华南电子公司，金浆和电接触材料应用于日资企业天津费加罗电子公司等；贵金属钎焊材料已提供给厦门阿海珐、施耐德公司，无锡SIEMENS和ABB公司使用；贵金属复合材料已提供给杭州SIEMENS公司、深圳艾默生公司；新型铂基材料产品出口到朝鲜。总之，贵金属电子信息材料产品，已在国内外广泛销售，并得到一致认可和好评。 项目建设和持续发展，贵金属电子信息材料在国内市场份额有很大提高，其中贵金属钎焊材料占市场10％左右，贵金属电接触材料占市场20％左右，蒸发材料占市场80％，传感器材料占市场80％以上，贵金属电子浆料占市场15％左右的份额，国内市场需求旺盛。