镍钯金镀层可焊性失效机理初探.pdfVIP

连接器与歼关第卜一届学术会议论文集 镍钯金镀层可焊性失效机理初探 中航光电科技股份有限公司 马贵斌、王晓伟 摘要 本文通过试验及其原理分析对电连接器接触件镍钯金镀层可焊性失散机理进行了初 步研究，发现了3种可焊性失效机理，为镀金工艺没计及丁艺控制提供了理论依据。 关键词镍钯金镀层可焊性波峰焊 1前言 电连接器工作的核心部位是接触件，接触件与电缆或其他器件联接的型式有焊接、压接、 绕接等三种型式，其中焊接联接型式又有插装波峰焊、表面贴装同流焊、焊线杯型式烙铁焊 等三种型式。在三种焊接型式中，插装波峰焊冈其生产效率高，焊接质量稳定而应用范围最 广，但是也因为生产工艺严格、工艺窗口较小、焊接温度偏低等原因而对器件镀层焊接质量 要求最为严格。 镍钯金镀层(镀镍+镀钯镍合金+镀金)的耐中性盐雾腐蚀性、耐磨性、耐电化学腐蚀性 能、镀态可焊性(用润湿称量法测试)等均较通用镀金(镀镍+镀金)工艺为佳。但是镍钯 金工艺在实际使用状态可焊性如何，目前鲜有报道。本文即从镀层质量特性、镀层影响因素、 失效试验分析、机理验证等方面进行了分析、归纳，初步探明了影响镍钯金镀层可焊性的几 种典型失效模式。 2焊接性评价 2．1可