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用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制 张红娟，段晓燕 (陕西华经微电子股份有限公司，西安 710065) 摘 要 ：本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的 使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的 应用前景。 关键词：大功率LED；散热；铝基厚膜混合集成电路板 中图分类号：TN312．8 文献标识码：A 文章编号：11674—7712(2014)14—0081—01 发光二极管LED(LightEmittingDiode)是一种将电 保护油漆浆料需满足膨胀系数与介质浆料、导体浆料相 能转化成光能的电子元件，其工作过程中仅有 10％-20％的电 匹配，使用250目丝网，印刷厚度 12—2O m。 能转换成光能，其余则几乎都转换成热能，如果热量在芯片 (三)制作工艺流程 内不能有效散出，当温度超过一定值时，器件的可靠性下降， 制作工艺