张军毕业设计论文.docVIP

摘要 随着深亚微米工艺技术、设计技术的迅速发展，集成电路已进入片上系统(System on Chip，简称SOC)时代。 本文主要设计了一款AHB (Advanced High-performance Bus)，总线主要设计工作分为以下两个部分. 根据 A R M公司开发的AMBAR ev2.0片内总线协议的功能要求，参考众多集成电路设计文献，完成了AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)总线的主要组成部分AHB (Advanced High -performance Bus)总线的设计。AHB划分成五部分具体实现，分别是仲裁器，译码器，以及不同功能的多路选择器。RTL的AHB总线经过了确定性验证，在实验室的行为级SOC随机测试平台上进行了系统验证，并且评估了传输效率。 关键词 片上系统soc AMBA AHB 仲裁器 第一章 绪论 1.1 课题目的及意义 随着 深 亚 微米工艺技术、设计技术的迅速发展，集成电路己进入片上系统(System on Chip，简称Soc)时代。片内总线作为SOC集成系统的互连结构，可以把各个IP功能模块互连起来，为整个系统解决功能模块间的相互通信问题，包括数据格式、通信联络、时序、协议等方面，从而为设计人员免去相当大的精力去考虑如何将自己设计的功能模块和其它功能模块连接起来，使得IP模块集成起来更加方便。同时，基于片上总线的测试平台为Soc的验证带来了新的机遇，通过片上总线执行静态时序分析和功能验证可以大大减轻SOC的设计任务。 在市 场 现 有的众多片内总线中，由ARM公司开发的AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture)Rev2.0片内总线结构深受广大IP开发商和SOC系统集成者的青睐，使得它成为一种流行的工业标准片内总线结构。AMBA总线Rev2.0规范包含两级总线:AHB(Advanced High-performance Bus)系统总线和APB(Advanced Peripheral Bus)外围总线。AHB系统总线采用地址与数据分离的流水式操作，支持固定长与不定长猝发(burst)传送、分裂(split)交易特性和多个主设备的总线管理，具有高带宽、高性能特性，适用于嵌入式处理器与高性能外围设备、片内存储器及接口功能单元的连接。通用外围设备驻留在低速的APB外围总线上，APB外围总线通过桥与AHB系统总线相连，它有助于降低系统功耗和设计复杂性。此外，AMBA总线支持静态时序分析及友好的测试插入 本文 在 AMBA总线Rev2.0规范基础上，采用Top-Down设计方法完成了AMBATM片内总线的主体AHB各个控制部件的设计。其中，AHB系统总线控制部件包括AHB仲裁器、中央译码器和多路选择器。 研究现状 该方向的研究现状 在 20 世 纪90年代中期，ASIC技术从芯片集成的理念发展成为基于嵌入式核的片上系统Soc概念。简单地说，Soc是一种将多个独立的VLSI设计拼合在一起，来完成某一应用所需的全部功能的集成电路。在一个Soc芯片中，ASIC制造商可以使用自己设计的核库，也可以使用来自无加工线(fabless)或者无芯片(chipless)设计公司设计的核。后者通常被称为知识产权(IP)公司。今天Soc的设计方案主要有以下3种形式:由ASIC销售商设计是指芯片所有部件的设计和生产都由ASIC销售商完成;集成设计是指由ASIC销售商设计芯片，但其中的部件不全是由他们自己设计的。这意味着使用了从其他途径，如IP提供商或其他半导体生产厂商提供的一个或多个核。芯片的生产既可以由ASIC销售商也可以由其他半导体厂商来完成; 桌面设计是指由fabless公司设计的芯片。其中大部分核通过如IP设计公司、EDA公司、设计服务公司或者半导体生产厂商等途径来获取。通常情况下，芯片的生产由独立的芯片代工厂完成。国际上 ，片上总线尚处于发展阶段，不像微机总线那样成熟，目前还没有统一的标准，因此各大厂商和组织纷纷推出自己的标准，以便在未来的Soc片上总线标准中占有一席之地。其中一些比较有影响的片上总线有AMBA,AVALON,O CP,WISHBONE等(在IP复用的根本意义上，OCP组织提供的开放核协议与其他总线协议是一样的，从这个角度而言，OCP本身可以看作一种总线，而且OCP组织也提供一种支持OCP协议的具体总线BACKBONE.) SOC片上总线的研究现状及多种总线的对比分析 本论文主要研究基于总线的Soc系统的可测性设计结构，因此将对目前主流的片上总线结构进行详细的研究。 SOC的设计过程中，最具特色的是IP复用技术。由于IP核的设计千差万别，IP核的连接就成为构造Soc的关键。片上