机械合金化Cu－5％Cr合金的制备其组织性能地研究.pdfVIP

第9卷第3期 嚣束墙●}‘生 vd．9№．3 19辨年6月 FDW嗽MEU旺工玉I科D田U订盯 JI|11．1哟 一1999海峡两岸粉末冶金技术研讨会论文专辑(续一)+一 机械合金化Cu一5％Cr合金的制备 及其组织性能的研究 胡连喜王尔德 (哈尔滨工业大学，哈尔滨150001) 摘要采用机械合金化与热静液挤压技术制备了cu-5％cr合叠块体材料，研 究了该材料的显微组织、力学性能和导电性，探讨了材料的强化机理。揭示了机 械台金化时间和挤压温度对材料组织性能的影响规律。结果表明，机械合叠化 c-l-5％cr合盒组织细小均匀，兼有细晶强化、弥散强化和沉淀强化效果，因此具 有很高的抗拉强度，其值商达8∞一1000MPa。同时，合金仍具有较好的塑性和 良好的导电性能，其伸长率达5％左右、相对电导率达55％一70％IACs。 关量词机械合金化Cu—cr合盒热静液挤压力学性能导电性 1一了f／f 认