钉头金凸点芯片用于TAB技术地研究.pdfVIP

第lo卷第2、3期 混合微电子技术 V01．10№2·3 钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究 信息产业部电子43所刘玲范继长徐金洲 摘要本文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内弓{线的工艺过程．通过 环境应力试验证明该技术可以满足丁AB技术中芯片凸点的制作。 关键词TAB技术钉头金凸点 ， ‘ ? · t L、 7 ’ 、 L ． 】引言 2实验方法 随着MCM技术的迅速发展，超多引出2．1钉头凸点的形成 端的裸芯片互连已成为McM的一项关键技 我们首先设计了模拟试验版图，按照半 术，目前裸芯片互连主要有三种形式：丝焊、 导体的生产工艺完成氧化、蒸Al、合金钝化、 TAB、倒装焊。三种互连结构各有优缺点， 光刻出引线焊区。采用美国K＆s公司的金丝 TAB技术与丝焊、倒装焊两种互连相比特别球焊接机，金丝直径25pm，通过调整打球的 显著的优点是：压焊好的芯片可单独进行测 直径，和压焊时的压力、温度，在芯片的焊区 试、老化、筛选，从而得到确实好芯片(KGD)，制作一定直径、高度的钉头Au凸点。Au球 将这种芯片再安装在McM中，可大大提高直径约为80pm，高度45pm左右。钉头Au凸 点形状如图】所示。 McM装配成品率和可靠性，降低McM的成 本。 2．2钉头Au凸点整平 TAB技术中关键技术之一是芯片凸点 我们采用选择电镀形成的凸点形状有直 的制作。常规的芯片凸点制作是在铝布线上 状凸点和蘑菇状凸点，并且凸点高度误差 沉积钝化层、光刻压焊区、溅射淀积多层金 般在3Hm左右。采用金丝球制作的钉头凸 属、利用掩模光刻、局部电镀形成具有一定高 点，用于TAB(内引线焊接)的焊接，要保证 焊接的一致性．必须对钉头凸点进行整平。我 度的凸点(Au凸点或Pb／sn凸点)。但这种 方法工艺复杂，成本高。近几年来，美国、日本 们的方法是：利用金较易形变，采用平行平面 几家公司连续报导了钉头金凸点芯片用于 精密均匀加压单芯片多点一次整平，压力大 约10诹／凸点，整平凸点高度误差控裁在 TAB和倒装焊技术。钉头Au凸点芯片制作 工艺灵活方便、投资少、易于实施，适合于混 3pm左右，基本满足了凸点与载带的内引线 合集成电路和McM中多品种、小批量凸点焊接要求。整平前、后凸点形状如图2所示； 芯片的研制和生产。下文结合我们的实验过 2．3栽带的制作 程详述。 我们开展的是三层载带的研究工作，载 带的宽度为35mm，三层载带的总厚度为 125”m。j层载带的材料分别为导电层fLt． ·90- 厚度为3jpm；绝缘层PI．厚度为70““；粘附