硬件基础 03主板和总线.ppt

主板与总线主要内容 3.1 主板外形规格 3.2 主板的构成部件 3.3 芯片组 3.4 Intel 8xx系列芯片组 3.5 系统总线类型、功能及特性 主板构成 向系统各部件提供协调工作的基础时钟电路 控制各部件、设备协调工作的芯片组 实现与外设通信的各接口电路 实现对可用CPU、内存等的支持 总线扩展槽实现对各扩展卡的支持，并为其提供电能 提供访问硬件的基础服务程序，及对硬件参数的修改与设置——BIOS和BIOS SETUP程序 保存系统参数及设置的CMOS电路 对其它新硬件、新功能的支持 主板的主要作用是实现各部件间的同步，在各部件及外设间传送数据 3.1 主板外形规格 工业标准的主板外形规格 工业标准的主板外形规格（续） ATX规范 ATX规范由Intel于1995年7月发布。ATX规范的最新版本是2.03，公布于2000年5月。 ATX布局的改进 ATX主板尺寸 BTX规范 BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。 BTX规范 BTX具有如下特点： 支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑; 针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计; 主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。 BTX规范 3.2 主板的构成部件 主板的构成部件 3.3 芯片组 芯片组 1986年，Chips and Technologies公司引入了82C206的部件，这是一个集成了AT兼容系统中主板芯片的所有主要功能的单芯片。 1994年开始，Intel牢牢地控制着芯片组市场 芯片组体系结构 North/South Bridge体系结构 HUB体系结构 North/South Bridge体系结构 早期Intel芯片组采用North/South Bridge架构，外加超级Super I/O的芯片，构成整个主板系统。 HUB体系结构 较新的8xx系列芯片使用HUB体系结构。North Bridge芯片现在被叫做Memory Controller Hub（MCH），South Bridge现在被称做I/O Controller Hub（ICH）由一个特定的HUB接口进行连接。 HUB体系结构的优点 速度更快。HUB接口速率为266MB/sec，是PCI输出的2倍。 PCI负载减少。HUB接口独立于PCI总线，抢占芯片组和Super I/O的PCI总线带宽，从而提高了与PCI总线相连的其他设备的性能。 主板布线减少。而PCI则至少需要路由64个信号，导致电磁接口（EMI）增加，信号衰落以及噪音增强，同时增加了主板制造成本。 HUB接口设计十分经济。 3.4 Intel 8xx系列芯片组 Intel 810、810E和810E2 Intel 810是1999年4月推出，采用的全新的HUB体系结构。 由GMCH 以及ICH组成（810E还包括一个FWH） Intel 810芯片组系统框图 810芯片组的主要特性 Intel 815、815E和815EP 815和815E芯片组于2000年6月推出，集成了能通过AGP 4x插槽升级的视频。815EP是几个月以后推出的版本，为了降低成本，815EP没有集成视频。这是Intel设计的第一款直接支持PC133 SDRAM内存的芯片组。 Intel 815芯片组系统框图 815芯片组的主要特性 Intel 850 Intel 850是第一款为Intel Pentium 4处理器设计的芯片组，因而也是首款支持NetBurst微体系结构的芯片组。 主要的构成部件 MCH支持400MHz RDRAM内存，带宽达 3.2GBps，也支持1.5V AGP 4x视频卡。 ICH2支持32位PCI 2.2版本，UltraATA 33/66/100 Intel 850芯片组系统框图 Intel 845 845芯片组支持SDRAM内存（845）和DDR SDRAM内存（845D及以上）。 845芯片组的主要特性 Intel 865、875 Intel在2004年4月发布了基于800MHz外频的P4 CPU后，将处理器带宽进一步提升到高达惊人的6.4GB/S速率。它像533MHz外频CPU发布的时候一样，为了适合不同用户的需要，将推出的i865系列分为有865P、865PE、865G、865GV这四款芯片组。 Intel 865、875 865P并不支持800MHz FSB和DDR400内存，只能支持双通道的DDR333。在双通道DDR333内存的支持下，865P芯