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Raney+Cu-Nd催化剂TPD与氢解反应性能的研究.pdfVIP

Raney+Cu-Nd催化剂TPD与氢解反应性能的研究.pdf

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Cu—Nd催化剂TPD和氢解反应性能的研究’ Raney 杨儒“刘瑛钟炳 戴丽珍 (中国科学院山西煤炭化学研究所煤转化国家重点实验室,太原030001) 经甲酸甲酯氢解低温合成甲醇的方法能从根本上克服合成甲醇过程中的热力学和传热的限 制,所以此方法的研究已引起人们的极大关注口]。研究工作以RaneyCu—Nd催化剂为甲酸甲酯氢 Cu基催化剂的表面吸附性能,从而达到提 解催化剂,希望能通过添加稀士元素助剂来改善Raney Cu—Nd催化剂的 高反应活性,降低活性温度和提高催化剂抗CO抑制的能力。本文主要对Raney 甲酸甲酯氢解催化反应活性和Hz、CO的吸附性能进行研究。 Cu—Nd催化剂室温下H2和CO的 RaneyCu—Nd催化剂的制备见前文口]。RaneyCu和Raney 吸附结果列于表1。由表1可见,Raney Cu,而 Cu—Nd催化剂H:和CO室温吸附量均大于Raney 且随着Cu/Nd比值的降低,其吸附量逐渐增大.CO吸附量大于H。吸附量。Cu/Nd比值从Raney Cu降至3.89,H。和CO室温吸附量分别增大了1.89倍和2.06倍。由此可得出,稀土元素钕对 Cu—Nd催化剂氢吸附和CO吸附的影响基本上是一致的。 Raney 表1 Ca·Nd催化剂H2和CO室温吸附■以及HTPD和COTPD脱附峰温 Raney ①室温下H2或CO的体积{②室温下固从290C降到室温}④R即Raaey.下同。 卜 塑 HIO 200 300 400 500 i00 200 300 400 S00 T/℃ r/℃ 图1 Raney催化剂室温条件下的HTPD谱图2 Raney催化剂高温降温条件下的HTPD谱 图1和图2分别为样品在室温吸附条件和高温降温条件下的HTPD谱图。各脱附峰的峰温列 Cu只有一个低温析氢峰(77‘C),而RNl~RN3均出现两个析氢峰(72 于表1。由图1可知,Raney cu相比,可以得出RNI~3样品的低温峰与cu活性中心有关,而高温峰则与cu和Nd之间的相 ·国家自然科学基金资助项目.厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室资助项耳. 一通讯联系人 ·78· 互作用有关,这种相互作用改善了催化剂表面吸附氢的能力,而导致H:吸附量的增加。从图2中 Cu Cu的峰形与室温吸附时基本相同,也只有一个低温析氢峰(75C),说明Raney 可看出.Raney 催化剂的吸附氢行为对温度的变化不敏感,与文献啪的结果相同;然而,RNl~3催化剂也呈现出 两个析氢峰(66~94‘C及405~421C),低温峰也基本与室温吸附相同,可是其高温峰的面积和峰 顶温度明显大于和高于室温吸附,这意味着高温对其 高温吸附中心是有利的,RNl~3催化剂在较高温度 吸附氢时可以增加吸附氢的量及其吸附强度。 Cu.Nd催化剂的COTPD谱 RaneyCu和Raney 图列于图3。由图3可知,RaneyCu催化剂有三个CO 脱附峰,其峰高最高的峰为361℃时的最强峰,RNl 催化剂也呈现出三个脱附峰,但峰高最高的蜂为314 Cu催化剂存在三种CO ℃时的次强峰,说明Raney 吸附中心,而加入少量金属钕的RNI催化剂仍保持 Cu的CO吸附特征,但三个脱附峰均向高 了Raney

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